성형 상호 연결 장치(MID) 시장 규모 및 점유율, 프로세스별(레이저 직접 구조화, 2샷 성형, 필름 기술), 제품 유형(안테나 및 연결 모듈, 커넥터 및 스위치, 센서, 조명), 업종별(통신, 소비자 전자 제품, BFSI, 군사 및 항공 우주, 산업, 의료, 자동차) - 성장 추세, 지역 통찰력(미국, 일본, 한국, 영국, 독일), 경쟁 포지셔닝, 글로벌 예측 보고서 2025-2034

시장 전망:

MID(성형 상호 연결 장치) 시장 규모는 2024년 17억 4천만 달러에서 2034년까지 63억 9천만 달러로 성장할 것으로 예상되며, 이는 2025년부터 2034년까지 연평균 성장률(CAGR) 13.9%를 반영합니다. 2025년 업계는 19억 3천만 달러의 수익을 창출할 것으로 추산됩니다.

• Base Year Value (2024): USD 1.74 billion
• CAGR (2025-2034): 13.9%
• Forecast Year Value (2034): USD 6.39 billion
• Historical Data Period: 2019-2024
• Largest Region: Asia Pacific
• Forecast Period: 2025-2034

시장 역학:

성장 동인 및 기회:

MID(성형 상호 연결 장치) 시장은 몇 가지 주요 요인에 의해 상당한 성장을 목격하고 있습니다. 주요 촉매제 중 하나는 전자 장치의 소형화에 대한 요구가 증가하고 있다는 것입니다. 산업, 특히 소비자 전자 제품이 더 작고 효율적인 제품을 위해 노력함에 따라 MID는 여러 기능을 단일 구성 요소에 통합하는 컴팩트 솔루션을 제공합니다. 이 기능은 공간을 절약할 뿐만 아니라 성능도 향상시켜 MID를 제조업체에게 매력적인 옵션으로 만듭니다.

또 다른 중요한 동인은 사물 인터넷(IoT)과 스마트 기술의 부상입니다. 더 많은 장치가 상호 연결됨에 따라 컴팩트하고 안정적이며 다양한 기능을 갖춘 상호 연결 솔루션의 필요성이 무엇보다 중요해졌습니다. MID는 IoT 애플리케이션에 필수적인 다양한 전자 부품의 신속한 통합을 촉진하여 자동차, 의료, 산업 자동화와 같은 분야에서의 채택을 촉진합니다. 또한, 자동차 산업이 전기 및 스마트 차량으로 전환하는 것은 MID에 수익성 있는 기회를 제공합니다. MID는 무게와 공간을 최적화하는 동시에 수많은 복잡한 전기 시스템을 관리하는 데 필수적이기 때문입니다.

지속 가능성 추세는 MID 시장에서도 중요한 역할을 합니다. 제조업체는 환경 친화적인 제품을 만드는 데 점점 더 중점을 두고 있으며, 이는 환경에 미치는 영향을 줄이는 재료 및 프로세스의 혁신으로 이어집니다. MID는 기존 PCB보다 쉽게 ​​재활용할 수 있는 고급 소재를 사용하는 경우가 많아 환경을 생각하는 기업에 매력적입니다. 지속 가능성에 대한 강조가 커지면서 엄격한 규제 표준을 충족하려는 다양한 분야의 MID에 대한 문이 열리고 있습니다.

산업 제한:

MID 시장의 유망한 전망에도 불구하고 몇 가지 과제로 인해 성장이 둔화될 수 있습니다. 가장 큰 제약 중 하나는 MID와 관련된 높은 개발 및 제조 비용입니다. 복잡한 설계 및 생산 프로세스로 인해 상당한 투자 요구 사항이 발생할 수 있으며 이로 인해 소규모 기업이 시장에 진입하는 것을 방해할 수 있습니다. 이러한 장벽은 혁신을 제한하고 경쟁을 제한하여 시장 확장을 둔화시킬 수 있습니다.

또한 MID 제조 공정의 복잡성으로 인해 문제가 발생합니다. 전문 도구 및 기술의 필요성으로 인해 리드 타임이 길어지고 세심한 품질 관리 조치가 필요한 경우가 많습니다. 생산 단계의 모든 문제는 프로세스의 전반적인 효율성과 수익성에 심각한 영향을 미칠 수 있으므로 제조업체는 MID 제품 확장을 경계하게 됩니다.

더욱이, 시장은 경제 주기와 소비자 선호도의 변화에 ​​따라 수요가 변동하기 쉽습니다. 세계 경제의 침체는 신기술에 대한 투자에 부정적인 영향을 미쳐 MID 시장에 영향을 미칠 수 있습니다. 제조업체는 경쟁 우위를 유지하기 위해 이러한 변화에 적응력과 대응력을 유지해야 합니다. 급속한 기술 발전으로 특징지어지는 경쟁 환경은 기업에 지속적인 혁신에 대한 압력을 가중시키며, 이는 업계의 많은 기업에게 어려운 과제가 될 수 있습니다.

지역예보:

북아메리카

북미 MID 시장은 소형 전자 장치 및 자동차 애플리케이션에 대한 수요 증가에 힘입어 탄탄한 성장을 이룰 준비가 되어 있습니다. 미국은 이러한 성장의 선두에 서서 강력한 기술 기업과 연구 기관을 통해 혁신을 촉진하고 있습니다. 캐나다 또한 전자 제조 부문의 확대로 인해 중요한 시장으로 떠오르고 있습니다. MID 기술에 대한 R&D 투자 증가와 가전제품의 소형화 추세는 시장 발전을 촉진할 것으로 예상됩니다. 연결 솔루션을 포함하여 더욱 통합되고 컴팩트한 시스템을 향한 자동차 산업의 변화는 이 지역 내 기회를 더욱 촉진합니다.

아시아 태평양

아시아 태평양 지역 내에서는 중국, 일본과 같은 국가가 광범위한 전자 제조 역량으로 인해 MID 시장을 장악할 것으로 예상됩니다. 글로벌 제조 허브인 중국에서는 가전제품, 통신 등 다양한 분야에서 MID 애플리케이션이 증가하고 있습니다. 기술 혁신에 대한 일본의 오랜 명성은 고급 MID 기술의 개발 및 채택을 지원합니다. 한국 역시 강력한 반도체와 전자 부문을 중심으로 상당한 성장을 보이고 있습니다. 소비자 가전 및 산업 응용 분야 모두에서 가볍고 공간 효율적인 전자 솔루션에 대한 전반적인 수요는 이들 국가에서 MID에 유리한 환경을 제공합니다.

유럽

유럽에서는 특히 독일, 영국, 프랑스와 같은 국가에서 MID 시장이 번성할 것으로 예상됩니다. 독일은 자동차 엔지니어링 및 기술 분야의 선두주자로서 특히 자동차 전자 통합과 관련하여 MID 부문의 핵심 기업입니다. 영국은 MID 공간의 성장을 지원하는 소비자 기기의 스마트 기술에 점점 더 초점을 맞추고 있습니다. 전자 부문이 발전하고 통신 혁신이 성장하고 있는 프랑스 역시 상당한 기회를 제공합니다. 기업들이 복잡한 전자 시스템을 위한 효율적인 솔루션을 추구함에 따라 전자 폐기물에 대한 엄격한 규제와 제조 분야의 지속 가능성을 향한 추진은 이들 국가 전체에서 MID 채택을 더욱 장려할 가능성이 높습니다.

세분화 분석:

세분화 측면에서 글로벌 MID(성형 상호 연결 장치) 시장은 프로세스, 제품 유형, 업종을 기준으로 분석됩니다.

프로세스별 MID 시장 분석

MID(성형 상호 연결 장치) 시장은 주로 제조와 관련된 프로세스에 따라 분류됩니다. 특히, 사출 성형은 높은 정밀도로 복잡한 형상을 생성할 수 있는 능력으로 인해 선도적인 공정으로 부상했습니다. 이 프로세스는 플라스틱 부품 내의 전기 상호 연결 통합을 용이하게 하여 조립 시간과 제조 복잡성을 상당히 줄여줍니다. 또 다른 중요한 방법은 플라스틱 기판에 전도성 경로를 직접 생성할 수 있는 레이저 구조화입니다. 업계에서 점점 더 가볍고 컴팩트한 디자인을 요구함에 따라 사출 성형에 대한 선호도가 크게 높아질 것으로 예상됩니다. 또한 재료와 기술의 발전으로 MID 생산의 전반적인 효율성과 확장성이 향상될 가능성이 높습니다.

제품 유형별 MID 시장 분석

제품 유형 측면에서 MID 시장은 커넥터, 센서, 안테나 등 다양한 카테고리로 분류됩니다. 커넥터는 가전제품부터 자동차 부문에 이르기까지 다양한 응용 분야로 인해 시장의 상당 부분을 차지합니다. 전자기기의 소형화 추세에 따라 센서 역시 급격한 성장이 예상됩니다. 이들은 스마트 장치 및 IoT 애플리케이션에서 중요한 역할을 하여 이 제품 부문에서 혁신을 주도합니다. 특히 무선 통신에서 안테나는 향상된 연결성 및 신호 품질에 대한 요구가 높아지면서 주목을 받고 있습니다. 제품 유형 부문은 다양한 전자 기능을 단일 구성 요소에 통합하는 다기능 장치로의 전환을 반영합니다.

업종별 MID 시장 분석

MID 시장은 특히 자동차, 가전제품, 통신, 산업 자동화 등을 포함한 산업 분야별로 분류됩니다. 자동차 부문은 첨단 운전자 지원 시스템 및 연결 솔루션과 같은 기능을 포함하여 차량에 전자 장치의 통합이 증가함에 따라 크게 성장할 준비가 되어 있습니다. 소형 및 경량 장치에 대한 지속적인 수요에 힘입어 가전제품이 지배적인 업종으로 남아 있습니다. 5G 기술의 출시로 인해 향상된 안테나 솔루션과 연결 장치가 필요해짐에 따라 통신 분야도 눈에 띄는 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 산업 자동화는 부품 수를 줄이고 제조 효율성을 향상시키는 장점으로 인해 MID 기술을 점차 채택하고 있습니다. 이러한 각 업종은 MID 시장 내에서 혁신과 확장을 위한 실질적인 기회를 나타냅니다.

경쟁 구도:

MID(성형 상호 연결 장치) 시장은 기술의 급속한 발전과 소형 다기능 전자 부품에 대한 수요 증가가 특징입니다. 경쟁 환경에는 기존 플레이어와 신규 진입자가 혼합되어 있으며 모두 제품 제공을 혁신하고 향상시키기 위해 노력하고 있습니다. 주요 추세에는 단일 부품에 여러 기능을 통합하고 소형화하려는 요구에 따라 자동차 및 가전제품에 MID 채택이 증가하는 것이 포함됩니다. 기업이 시장 입지를 강화하고 지리적 범위를 확장하려는 목표를 갖고 있기 때문에 전략적 파트너십, 합병 및 인수가 일반적입니다. 또한 기업들은 제조 공정을 개선하고 비용을 절감하여 경쟁력을 강화하기 위해 연구 개발에 투자하고 있습니다.

최고의 시장 참여자

1. 몰렉스 LLC

2. TE 연결

3. HARTING 기술 그룹

4. 뷔르트 일렉트로닉

5. 아스틸플래시

6. SML 기술

7. 카텍그룹

8. 야마이치 전자

9. 암페놀 주식회사

10. LPKF 레이저 & 일렉트로닉스 AG