モールドインターコネクトデバイス（MID）市場規模とシェア、プロセス別（レーザーダイレクトストラクチャリング、2ショットモールディング、フィルム技術）、製品タイプ別（アンテナおよび接続モジュール、コネクタおよびスイッチ、センサー、照明）、業種別（通信、家庭用電化製品、BFSI、軍事および航空宇宙、産業、ヘルスケア、自動車） - 成長傾向、地域別洞察（米国、日本、南部）韓国、英国、ドイツ）、競争上の位置づけ、世界予測レポート 2025 ～ 2034 年

市場の見通し:

成形相互接続デバイス (MID) 市場規模は、2025 年から 2034 年までの 13.9% 以上の CAGR を反映して、2024 年の 17 億 4000 万米ドルから 2034 年までに 63 億 9000 万米ドルに成長すると見込まれています。2025 年には、業界の収益は 19 億 3000 万米ドルになると推定されています。

• Base Year Value (2024): USD 1.74 billion
• CAGR (2025-2034): 13.9%
• Forecast Year Value (2034): USD 6.39 billion
• Historical Data Period: 2019-2024
• Largest Region: Asia Pacific
• Forecast Period: 2025-2034

市場動向:

成長の原動力と機会:

成形相互接続デバイス (MID) 市場は、いくつかの重要な要因によって大幅な成長を遂げています。主なきっかけの 1 つは、電子デバイスの小型化に対する需要の高まりです。業界、特に家庭用電化製品がより小型でより効率的な製品を追求する中、MID は複数の機能を 1 つのコンポーネントに統合するコンパクトなソリューションを提供します。この機能はスペースを節約するだけでなくパフォーマンスも向上させるため、MID はメーカーにとって魅力的なオプションになります。

もう 1 つの重要な推進力は、モノのインターネット (IoT) とスマート テクノロジーの台頭です。より多くのデバイスが相互接続されるようになるにつれて、コンパクトで信頼性が高く、多用途な相互接続ソリューションの必要性が最も重要になっています。 MID は、IoT アプリケーションに不可欠なさまざまな電子コンポーネントの迅速な統合を促進し、自動車、ヘルスケア、産業オートメーションなどの分野での導入を促進します。さらに、自動車業界の電気自動車やスマート自動車への移行は、重量とスペースを最適化しながら多数の複雑な電気システムを管理する上で不可欠であるため、MID にとって有利な機会をもたらしています。

持続可能性のトレンドも MID 市場において重要な役割を果たします。メーカーは環境に優しい製品の開発にますます注力しており、環境への影響を軽減する材料やプロセスの革新につながっています。 MID は、従来の PCB よりも簡単にリサイクルできる先進的な材料を使用することが多く、環境に配慮した企業にとって魅力的です。この持続可能性の重視の高まりにより、厳しい規制基準を満たすことを求めるさまざまなセクターの MID に扉が開かれています。

業界の制約:

MID 市場の有望な見通しにもかかわらず、いくつかの課題がその成長を妨げる可能性があります。最も大きな制約の 1 つは、MID に関連する開発および製造コストの高さです。複雑な設計および製造プロセスは多額の投資を必要とする可能性があり、小規模企業の市場参入が妨げられる可能性があります。この障壁によりイノベーションが制限され、競争が制限され、市場の拡大が遅くなる可能性があります。

さらに、MID 製造プロセスの複雑さが課​​題を引き起こしています。特殊なツールや技術が必要なため、多くの場合、リードタイムが長くなり、綿密な品質管理が必要になります。生産段階で問題が発生すると、プロセス全体の効率と収益性に重大な影響を与える可能性があるため、メーカーは MID 製品の拡大に慎重になります。

さらに、市場は景気循環や消費者の嗜好の変化の影響を受けて需要が変動します。世界経済の低迷は新技術への投資に悪影響を及ぼし、MID 市場に影響を与える可能性があります。メーカーは競争力を維持するために、こうした変化に順応し、対応し続ける必要があります。急速な技術進歩を特徴とする競争環境は、企業に継続的な革新を求めるプレッシャーも加えており、これは業界の多くの企業にとって困難な課題となる可能性があります。

地域別予報:

北米

北米の MID 市場は、小型電子デバイスや自動車用途の需要の高まりにより、堅調な成長が見込まれています。米国はこの成長の最前線にあり、テクノロジー企業や研究機関の強力な存在を通じてイノベーションを促進しています。カナダもまた、主にエレクトロニクス製造部門の拡大により、重要な市場として台頭しつつあります。 MID テクノロジーの研究開発への投資の増加と家庭用電化製品の小型化傾向により、市場の進歩が促進されると予想されます。自動車業界は、接続ソリューションを含む、より統合されたコンパクトなシステムに移行しており、この地域での機会がさらに促進されています。

アジア太平洋地域

アジア太平洋地域内では、中国や日本などの国々が、その広範なエレクトロニクス製造能力により、MID 市場を支配すると予想されています。世界的な製造拠点である中国では、家庭用電化製品や通信などのさまざまな分野で MID アプリケーションが増加しています。日本の技術革新に対する長年の評判が、高度な MID テクノロジーの開発と導入をサポートしています。韓国もまた、強力な半導体およびエレクトロニクス部門によって大幅な成長を遂げています。消費者向けアプリケーションと産業用アプリケーションの両方で、軽量でスペース効率の高い電子ソリューションに対する全体的な需要が、これらの国の MID にとって有利な状況をもたらしています。

ヨーロッパ

ヨーロッパでは、特にドイツ、英国、フランスなどの国で MID 市場が成長すると予想されています。ドイツは自動車エンジニアリングと技術のリーダーとして際立っており、特に自動車エレクトロニクスの統合に関して、MID セグメントの主要なプレーヤーとなっています。英国は消費者向けデバイスのスマート テクノロジーにますます注力しており、これが MID 分野の成長を支えています。フランスは、エレクトロニクス部門が発展し、電気通信技術革新が成長しており、大きなチャンスも提供しています。電子廃棄物に対する厳しい規制と製造における持続可能性への取り組みにより、企業が複雑な電子システムに対する効率的なソリューションを求める中、これらの国全体で MID の採用がさらに促進される可能性があります。

セグメンテーション分析:

セグメンテーションの観点から、世界のモールドインターコネクトデバイス（MID）市場はプロセス、製品タイプ、業界垂直に基づいて分析されています。

プロセス別MID市場分析

成形相互接続デバイス (MID) 市場は、主に製造に関与するプロセスによって分割されます。特に、射出成形は、複雑な形状を高精度で作成できるため、主要なプロセスとして浮上しています。このプロセスにより、プラスチック部品内での電気相互接続の統合が容易になり、組み立て時間と製造の複雑さが大幅に軽減されます。もう 1 つの重要な方法は、プラスチック基板上に導電性経路を直接作成できるレーザー構造化です。業界では軽量でコンパクトな設計の需要が高まるにつれ、射出成形が好まれ、大幅な成長が見込まれています。さらに、材料と技術の進歩により、MID 生産の全体的な効率と拡張性が向上すると考えられます。

製品タイプ別のMID市場分析

製品タイプの観点から見ると、MID 市場はコネクタ、センサー、アンテナなどのさまざまなカテゴリに分類されます。コネクタは、家庭用電化製品から自動車分野に至るまで、その用途が多岐にわたるため、市場のかなりの部分を占めています。電子機器の小型化傾向の高まりに伴い、センサーも急速な成長が見込まれています。これらはスマート デバイスと IoT アプリケーションで重要な役割を果たし、それによってこの製品セグメントのイノベーションを推進します。接続性と信号品質の向上に対する需要が高まるにつれて、特に無線通信におけるアンテナの注目が高まっています。製品タイプセグメントは、さまざまな電子機能を単一のコンポーネントに統合する多機能デバイスへの移行を反映しています。

業界別の MID 市場分析

MID 市場は、自動車、家庭用電化製品、電気通信、産業オートメーションなどの業界ごとにさらに分類されています。自動車分野は、先進運転支援システムや接続ソリューションなどの機能を含む、車両へのエレクトロニクスの統合が進んでいることにより、大幅な成長を遂げる態勢が整っています。家庭用電化製品は、コンパクトで軽量なデバイスに対する継続的な需要に後押しされ、依然として主要な分野です。 5G テクノロジーの展開によりアンテナ ソリューションと接続デバイスの改善が必要となるため、電気通信も顕著な成長が見込まれています。コンポーネント数の削減と製造効率の向上に利点があるため、産業オートメーションでは MID テクノロジーが徐々に採用されています。これらの各分野は、MID 市場内での革新と拡大の大きな機会を表しています。

競争環境:

モールド相互接続デバイス (MID) 市場は、技術の急速な進歩と、小型で多機能の電子部品に対する需要の増大が特徴です。競争環境には、既存のプレーヤーと新規参入者が混在しており、いずれも製品の革新と強化に努めています。主な傾向としては、小型化と単一コンポーネントへの複数の機能の統合の必要性により、自動車および家庭用電化製品における MID の採用の増加が挙げられます。企業が市場での地位を強化し、地理的範囲を拡大することを目指す場合、戦略的パートナーシップ、合併、買収が一般的です。さらに、企業は製造プロセスを改善してコストを削減し、競争力を強化するために研究開発に投資しています。

トップマーケットプレーヤー

1. モレックス合同会社

2. TE コネクティビティ

3. ハーティングテクノロジーグループ

4. ヴュルト・エレクトロニク

5. アスティルフラッシュ

6. SMLテクノロジー

7. カテックグループ

8. 山一電機

9. アンフェノールコーポレーション

10. LPKF レーザー & エレクトロニクス AG