Tamaño del mercado de materiales de encapsulado de semiconductores y circuitos integrados: pronóstico de crecimiento para el período 2027-2036, por segmentos (industria de uso final, tipo, tecnología de encapsulado), tendencias de la demanda regional (Norteamérica, Asia Pacífico, Europa), información clave por país (EE. UU., Japón, Corea del Sur, Alemania, Francia, Italia) y panorama competitivo.
Tamaño del mercado y perspectivas de crecimiento
El mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados superó los 5240 millones de dólares en 2026 y se prevé que crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 10,6 % entre 2027 y 2036, superando los 14 350 millones de dólares en 2036. Se estima que los ingresos del sector para 2027 alcanzarán los 5710 millones de dólares.
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Dinámica del mercado regional
- La región de Asia-Pacífico lidera el mercado gracias a su extenso ecosistema de semiconductores, la concentración de la producción electrónica, las cadenas de suministro consolidadas y la inversión en capacidades de empaquetado avanzadas.
- Se prevé que Norteamérica experimente el crecimiento más rápido a medida que se expandan las capacidades nacionales de semiconductores y la infraestructura de empaquetado avanzado, junto con la demanda de inteligencia artificial, computación de alto rendimiento y electrónica para automóviles.
Dinámica del segmento
- El sector de las tecnologías de la información y las telecomunicaciones acaparó la mayor cuota de mercado, con un 32,4% en 2026, impulsado por la expansión de la infraestructura de comunicaciones, la computación en la nube, los centros de datos y la demanda de dispositivos semiconductores de alto rendimiento.
- El empaquetado a nivel de oblea es el proceso de crecimiento más rápido porque permite la miniaturización de los dispositivos, una mayor integración, una eficiencia eléctrica mejorada y una fabricación más eficiente para las aplicaciones móviles y de semiconductores avanzados de próxima generación.
Factores impulsores de la expansión del mercado
- La expansión de la tecnología 5G y la computación de alto rendimiento impulsan la demanda de materiales avanzados para el empaquetado de semiconductores.
- La proliferación del IoT y la electrónica de consumo está aumentando la demanda de soluciones de embalaje miniaturizadas.
- La adopción de la automatización industrial aumenta la demanda de materiales de embalaje de semiconductores de alta fiabilidad.
Principales participantes del mercado
- Entre los principales actores del mercado de materiales de empaquetado de semiconductores y circuitos integrados se incluyen DuPont de Nemours, Inc. (Estados Unidos), Henkel AG & Co. KGaA (Alemania), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (Japón), Sumitomo Chemical Co., Ltd. (Japón), Toray Industries, Inc. (Japón), Kyocera Corporation (Japón), LG Chem Ltd. (Corea del Sur), Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. (Corea del Sur), ASE Technology Holding Co., Ltd. (Taiwán) y Nitto Denko Corporation (Japón).
Resumen de las previsiones del mercado global
Perspectivas del mercado
- Tamaño del mercado en 2026: 5.240 millones de dólares
- Tamaño estimado del mercado en 2027: 5.710 millones de dólares
- Tamaño de mercado proyectado: 14.350 millones de dólares para 2036
- Previsión de crecimiento: Tasa de crecimiento anual compuesta del 10,6% (2027-2036)
Perspectivas regionales y por segmento
- Mercado regional líder: Asia Pacífico
- Centro regional de alto crecimiento: América del norte
- Segmento de ingresos principales: Informática y telecomunicaciones (sector de uso final) | Sustrato orgánico (tipo) | Encapsulado flip-chip (tecnología de encapsulado)
- Segmento de oportunidades emergentes: Automoción (Industria de uso final) | Materiales de interfaz térmica (Tipo) | Empaquetado a nivel de oblea (WLP) (Tecnología de empaquetado)
Factores de crecimiento del mercado y tendencias de la industria
La expansión de la tecnología 5G y la computación de alto rendimiento impulsan la demanda de materiales avanzados para el empaquetado de semiconductores.
El rápido despliegue de redes de comunicación avanzadas y el aumento de la carga de trabajo computacional están generando demanda de encapsulados de semiconductores con características mejoradas de gestión térmica, fiabilidad y rendimiento. La expansión de la tecnología 5G y las aplicaciones de computación de alto rendimiento impulsarán el crecimiento del mercado de materiales de encapsulado de semiconductores y circuitos integrados, ya que los fabricantes requieren materiales avanzados para soportar arquitecturas de chips complejas. Las aplicaciones de alto rendimiento generan una mayor densidad de potencia y requieren soluciones de encapsulado que mejoren la integridad de la señal y la disipación del calor. La innovación en materiales cobra cada vez más importancia a medida que los diseños de semiconductores evolucionan hacia una mayor funcionalidad e integración.
La proliferación del IoT y la electrónica de consumo está aumentando la demanda de soluciones de embalaje miniaturizadas.
La creciente adopción de dispositivos conectados y electrónica de consumo compacta está acelerando la necesidad de tecnologías de encapsulado de semiconductores más pequeñas, ligeras y eficientes. El crecimiento del mercado de materiales de encapsulado de semiconductores y circuitos integrados se ve impulsado por la creciente demanda de soluciones de encapsulado miniaturizadas que permiten una mayor densidad de componentes en dispositivos con espacio limitado. Los dispositivos IoT, los dispositivos portátiles y la electrónica inteligente requieren materiales de encapsulado que ofrezcan durabilidad sin comprometer el rendimiento eléctrico. A medida que los productos electrónicos se vuelven más compactos y con más funciones, los fabricantes se centran en materiales avanzados que faciliten una integración eficiente de los chips.
La adopción de la automatización industrial aumenta la demanda de materiales de embalaje de semiconductores de alta fiabilidad.
La expansión de los sistemas industriales automatizados está incrementando la demanda de componentes semiconductores capaces de operar de forma fiable en condiciones exigentes. El crecimiento de la automatización industrial impulsará la demanda del mercado de materiales de encapsulado para semiconductores y circuitos integrados, ya que los fabricantes de equipos requieren materiales que admitan ciclos de operación prolongados, estabilidad térmica y resistencia a las condiciones ambientales adversas. Los materiales de encapsulado avanzados contribuyen a mantener el rendimiento de los semiconductores en aplicaciones que involucran robótica, sensores y sistemas de control. La creciente digitalización de las operaciones industriales fomenta un mayor énfasis en una infraestructura de semiconductores fiable.
| Factor de crecimiento | Impacto en el CAGR | Influencia regulatoria | Relevancia geográfica | Tasa de adopción | Cronograma del impacto |
|---|---|---|---|---|---|
| La expansión de la tecnología 5G y la computación de alto rendimiento impulsan la demanda de materiales avanzados para el empaquetado de semiconductores. | 2,6% | Alto | Asia Pacífico, América del Norte | Alto | A corto plazo |
| La proliferación del IoT y la electrónica de consumo está aumentando la demanda de soluciones de embalaje miniaturizadas. | 2,3% | Moderado | Asia Pacífico | Alto | A corto plazo |
| La adopción de la automatización industrial aumenta la demanda de materiales de embalaje de semiconductores de alta fiabilidad. | 2% | Moderado | América del Norte, Europa | Alto | Medio plazo |
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Dinámica de la demanda regional
Asia Pacífico (Región más grande)
La región Asia-Pacífico mantuvo su posición de liderazgo en el mercado de materiales de encapsulado para semiconductores y circuitos integrados en 2026, gracias a su extenso ecosistema de fabricación de semiconductores, la concentración de la producción electrónica y las cadenas de suministro consolidadas para materiales de encapsulado avanzados. La expansión de la electrónica de consumo, la electrónica automotriz, los equipos de comunicación y la informática de alto rendimiento está incrementando la demanda de encapsulados de semiconductores fiables y sofisticados. Las continuas inversiones en capacidades de fabricación y encapsulado de semiconductores también están impulsando la demanda de materiales que faciliten la miniaturización, la gestión térmica, el rendimiento eléctrico y una mayor integración de dispositivos.
América del Norte (Región de mayor crecimiento)
Se prevé que Norteamérica experimente el crecimiento más rápido, impulsado por los crecientes esfuerzos para fortalecer la capacidad nacional de producción de semiconductores y expandir la infraestructura de empaquetado avanzado. La creciente demanda de computación de alto rendimiento, electrónica con inteligencia artificial, aplicaciones automotrices y circuitos integrados sofisticados está fomentando una mayor inversión en toda la cadena de valor de los semiconductores, lo que crea condiciones favorables para la adopción de materiales de empaquetado avanzados.
| Parámetro | América del Norte | Asia-Pacífico | Europa | América Latina | Oriente Medio y África |
|---|---|---|---|---|---|
| Centro de innovación i Escala Incipiente En desarrollo Avanzado | |||||
| Región sensible a los costos i Escala Baja Media Alta | |||||
| Entorno regulatorio i Escala Restrictivo Neutral Favorable | |||||
| Factores impulsores de la demanda i Escala Débil Moderada Fuerte | |||||
| Etapa de desarrollo i Escala Emergente En desarrollo Desarrollado | |||||
| Tasa de adopción i Escala Baja Media Alta | |||||
| Nuevos participantes / Startups i Escala Escasos Moderada Numerosos | |||||
| Indicadores macroeconómicos i Escala Débil Estables Fuerte |
Principales perspectivas por país
A NOSOTROS.
Innovación en materiales avanzadosLos fabricantes de semiconductores estadounidenses hacen hincapié en los materiales de encapsulado que permiten chips de alto rendimiento, integración heterogénea y arquitecturas de encapsulado avanzadas. La inversión sigue centrada en materiales que favorecen una mejor gestión térmica, fiabilidad y aplicaciones de semiconductores basadas en inteligencia artificial.
Alemania
Materiales de embalaje para la industria automotrizAlemania prioriza los materiales de encapsulado de semiconductores y circuitos integrados que cumplan con los requisitos de fiabilidad de la industria automotriz y la electrónica industrial. Los proveedores están desarrollando materiales con mayor durabilidad, estabilidad térmica y compatibilidad con el encapsulado avanzado de semiconductores de potencia.
Japón
Desarrollo de materiales especialesJapón continúa fortaleciendo su posición mediante materiales especializados para el empaquetado de semiconductores y circuitos integrados, diseñados para la fabricación de precisión. La innovación en materiales se centra en mejorar la fiabilidad del empaquetado, la miniaturización y la uniformidad de la producción para dispositivos electrónicos avanzados.
Corea del Sur
Soporte para embalaje de alto volumenCorea del Sur se centra en materiales de encapsulado para semiconductores y circuitos integrados que dan soporte a la fabricación de dispositivos lógicos y de memoria avanzados. Las empresas priorizan soluciones de materiales escalables que permiten una producción eficiente, al tiempo que cumplen con los requisitos de rendimiento de encapsulado cada vez más exigentes.
Francia
Programas de investigación colaborativaFrancia impulsa el desarrollo de materiales para el encapsulado de semiconductores y circuitos integrados mediante colaboraciones de investigación que apoyan la fabricación de electrónica de última generación. Los esfuerzos de desarrollo se centran en métodos de procesamiento sostenibles, junto con materiales que mejoran la fiabilidad del encapsulado y la eficiencia de la fabricación.
Italia
Suministro de electrónica industrialItalia satisface la demanda de materiales para el encapsulado de semiconductores y circuitos integrados a través de aplicaciones en electrónica industrial, automoción y fabricación especializada. Los proveedores de materiales hacen cada vez más hincapié en la calidad fiable y la compatibilidad con las tecnologías modernas de ensamblaje de semiconductores.
Liderazgo de segmentos y tendencias de crecimiento
Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados Share (%), por Industria de uso final, 2026
Vaya más allá del gráfico y acceda a información completa y tablas de datos
Solicitar informe de muestra gratuitoAnálisis del segmento de uso final de la industria: TI y telecomunicaciones (segmento más grande) frente a automoción (segmento de mayor crecimiento)
El sector de TI y telecomunicaciones dominó el mercado de materiales de encapsulado de semiconductores y circuitos integrados, con una cuota de mercado del 32,4 % en 2026. Su posición de liderazgo se sustenta en la continua expansión de la infraestructura de comunicaciones, la computación en la nube, los centros de datos y las soluciones de conectividad para el consumidor, que requieren dispositivos semiconductores de alto rendimiento. El rápido despliegue de tecnologías de red avanzadas, la creciente demanda de procesamiento de datos de alta velocidad y el aumento de la producción de equipos de comunicación siguen impulsando el consumo de materiales de encapsulado de circuitos integrados avanzados, capaces de ofrecer mayor fiabilidad y un mejor rendimiento térmico.
Se prevé que el sector automotriz experimente el mayor crecimiento, ya que los vehículos modernos incorporan cada vez más componentes semiconductores para la electrificación, los sistemas avanzados de asistencia al conductor, el infoentretenimiento y la conectividad. La creciente demanda de materiales de embalaje fiables, capaces de soportar condiciones de funcionamiento extremas, junto con la transición hacia los vehículos eléctricos y definidos por software, impulsará la adopción de soluciones avanzadas de embalaje de semiconductores en toda la industria automotriz.
Análisis por tipo de segmento: Sustrato orgánico (segmento más grande) frente a materiales de interfaz térmica (segmento de mayor crecimiento)
El segmento de sustratos orgánicos representó la mayor cuota de mercado en 2026. Su liderazgo se debe a su amplio uso en el empaquetado avanzado de semiconductores, gracias a su excelente rendimiento eléctrico, flexibilidad de diseño y compatibilidad con circuitos integrados de alta densidad. Los sustratos orgánicos permiten diseños de empaquetado compactos, a la vez que mejoran la transmisión de señales y optimizan los costes de fabricación, lo que los convierte en la opción preferida para una amplia gama de aplicaciones electrónicas.
Se prevé que el mercado de materiales de encapsulado para semiconductores y circuitos integrados experimente el mayor crecimiento en el segmento de materiales de interfaz térmica. A medida que los dispositivos semiconductores se vuelven más compactos y densos en potencia, la disipación eficiente del calor se ha vuelto esencial para mantener el rendimiento y la fiabilidad a largo plazo. La creciente adopción de procesadores de alto rendimiento, hardware de inteligencia artificial y plataformas informáticas avanzadas impulsa la demanda de materiales de interfaz térmica que mejoran la gestión térmica dentro de los sofisticados encapsulados de semiconductores.
Análisis del segmento de tecnología de empaquetado: Empaquetado Flip-Chip (segmento más grande) frente a empaquetado a nivel de oblea (WLP) (segmento de mayor crecimiento)
El segmento de encapsulado flip-chip representó la mayor cuota de mercado en 2026. Su predominio se debe a su capacidad para ofrecer una mayor densidad de entrada/salida, un rendimiento eléctrico superior y una mejor disipación del calor en comparación con las tecnologías de encapsulado convencionales. Esta tecnología se utiliza ampliamente en informática de alto rendimiento, dispositivos de comunicación y electrónica de consumo, donde los formatos compactos y las capacidades de procesamiento mejoradas son fundamentales.
Se prevé que el segmento de empaquetado a nivel de oblea (WLP, por sus siglas en inglés) registre el mayor crecimiento, ya que los fabricantes se centran cada vez más en la miniaturización de los paquetes, la mejora de la eficiencia eléctrica y la reducción de la complejidad de la producción. El empaquetado a nivel de oblea permite reducir el tamaño de los dispositivos, a la vez que favorece una mayor integración y una mayor eficiencia de fabricación, lo que lo hace idóneo para dispositivos móviles de próxima generación, electrónica portátil y aplicaciones avanzadas de semiconductores.
| Segmento | Subsegmento | Segmento más grande | Segmento de más rápido crecimiento |
|---|---|---|---|
| Industria de uso final | Aeroespacial y defensa, automoción, electrónica de consumo, sanidad, informática y telecomunicaciones, otros | Tecnologías de la Información y las Telecomunicaciones | Automotor |
| Tipo | Sustrato orgánico, cables de unión, marcos de conexión, resinas de encapsulado, paquetes cerámicos, materiales de fijación de chips, materiales de interfaz térmica, otros | Sustrato orgánico | Materiales de interfaz térmica |
| Tecnología de embalaje | Unión de cables, empaquetado flip-chip, empaquetado a nivel de oblea (WLP), sistema en paquete (SIP), otros | Embalaje Flip-Chip | Empaquetado a nivel de oblea (WLP) |
Panorama competitivo y posicionamiento de mercado
Empresas líderes en el mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados:
- DuPont de Nemours, Inc. (Estados Unidos)
- Henkel AG & Co. KGaA (Alemania)
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (Japón)
- Sumitomo Chemical Co., Ltd. (Japón)
- Toray Industries, Inc. (Japón)
- Corporación Kyocera (Japón)
- LG Chem Ltd. (Corea del Sur)
- Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. (Corea del Sur)
- ASE Technology Holding Co., Ltd. (Taiwán)
- Corporación Nitto Denko (Japón)
El mercado de materiales de encapsulado para semiconductores y circuitos integrados se ve cada vez más influenciado por la necesidad de dar soporte a arquitecturas de chips avanzadas, donde la innovación en materiales y la precisión en la fabricación están redefiniendo la competitividad de los proveedores. Los proveedores tradicionales de materiales están fortaleciendo su posición mediante mejoras en la gestión térmica, el rendimiento de la señal y la fiabilidad, mientras que los desarrolladores especializados están introduciendo soluciones diseñadas para aplicaciones de semiconductores cada vez más complejas. La diferenciación competitiva se está alejando del suministro de materiales básicos y se está orientando hacia la capacidad de ofrecer formulaciones personalizadas, sustratos de alto rendimiento y capacidades de producción escalables que se alineen con la evolución de los diseños de chips. A medida que los fabricantes de semiconductores buscan una mayor integración y eficiencia, los proveedores con mayores capacidades de colaboración técnica y carteras de innovación más sólidas están ganando influencia en todo el ecosistema de encapsulado.
| Empresa | Cuota de mercado | Ingresos de la empresa | CAGR de ingresos (%) | Cartera de productos | Presencia geográfica | Enfoque en innovación / I+D | Desarrollos estratégicos |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DuPont de Nemours Inc. (United States) | |||||||
| Henkel AG & Co. KGaA (Germany) | |||||||
| Shin-Etsu Chemical Co. Ltd. (Japan) | |||||||
| Sumitomo Chemical Co. Ltd. (Japan) | |||||||
| Toray Industries Inc. (Japan) | |||||||
| Kyocera Corporation (Japan) | |||||||
| LG Chem Ltd. (South Korea) | |||||||
| Samsung Electro-Mechanics Co. Ltd. (South Korea) | |||||||
| ASE Technology Holding Co. Ltd. (Taiwan) | |||||||
| Nitto Denko Corporation (Japan) |
Desarrollos/Noticias de la industria
| Nombre de la empresa | Fecha | Desarrollo clave |
|---|---|---|
| Shin-Etsu Chemical | 24 de junio | Shin-Etsu Chemical presentó una solución de equipos de fabricación que utiliza un método de damasceno doble para sustratos de encapsulado de semiconductores. Este avance tecnológico elimina la necesidad de interponedores, lo que reduce los costos de producción y facilita la microfabricación avanzada para el ensamblaje de semiconductores de próxima generación. |
| Sumitomo Chemical | 24 de abril | Sumitomo Chemical destinó 545 millones de dólares a la construcción de una planta de materiales semiconductores avanzados en Gunma, Japón. Esta inversión estratégica busca reforzar la resiliencia de la cadena de suministro regional y satisfacer la creciente demanda del mercado de productos químicos de alta pureza para procesos de semiconductores. |
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Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados — Segmentos personalizados
| Segmento | Subsegmento |
|---|---|
| Tipo de dispositivo semiconductor | Lógica y microprocesadores, memoria, señales analógicas y mixtas, semiconductores de potencia, semiconductores discretos, dispositivos de RF y conectividad. |
| Factor de forma del paquete | Ball Grid Array (BGA), Quad Flat Package (QFP), Quad Flat No-Lead (QFN), Chip Scale Package (CSP), Dual In-Line Package (DIP), MultiChip Package (MCP) |
| Requisitos de rendimiento del embalaje | Rendimiento estándar, computación de alto rendimiento, gestión térmica y de alta potencia, alta frecuencia y RF, fiabilidad en entornos hostiles. |
Mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados — Índice personalizado
| Capítulo personalizado | Detalles personalizados |
|---|---|
| Hoja de ruta para la adopción de materiales de embalaje avanzados |
|
| Resiliencia de la cadena de suministro de empaques de semiconductores |
|
| Calificación de materiales y barreras de cambio |
|
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Solicitar investigación personalizada¿Qué tamaño tiene el mercado de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados?
¿Cómo crecerá la industria de materiales de embalaje para semiconductores y circuitos integrados en términos de tamaño y tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) para 2036?
¿Cómo influyen la tecnología 5G y la computación de alto rendimiento en la demanda de materiales avanzados para el encapsulado de circuitos integrados?
¿Por qué la miniaturización se está convirtiendo en una prioridad de inversión clave en los materiales de encapsulado de semiconductores?
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Nuestros clientes
"Trabajar con FBI ha sido una buena experiencia. El informe de mercado proporcionó una visión integral, cubriendo desde las tendencias emergentes hasta los riesgos potenciales."
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"La experiencia fue muy positiva. El equipo demostró una notable flexibilidad para adaptarse a nuestras necesidades específicas y entregó un informe perfectamente alineado con todos nuestros requisitos."
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| Fuente | Referencia |
|---|---|
| Semiconductor Industry Association (SIA) | www.semiconductors.org |
| SEMI | www.semi.org |
| JEDEC Solid State Technology Association | www.jedec.org |
| IEEE | www.ieee.org |
| IPC – Association Connecting Electronics Industries | www.ipc.org |
| International Electrotechnical Commission (IEC) | www.iec.ch |
| International Organization for Standardization (ISO) | www.iso.org |
| U.S. Bureau of Industry and Security (BIS) | www.bis.gov |
| U.S. Patent and Trademark Office (USPTO) | www.uspto.gov |
| European Patent Office (EPO) | www.epo.org |
| Taiwan Semiconductor Industry Association (TSIA) | www.tsia.org.tw |
| World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) | www.wsts.org |
| International Energy Agency (IEA) | www.iea.org |
| GSMA | www.gsma.com |
| 3GPP | www.3gpp.org |
| ITU (International Telecommunication Union) | www.itu.int |
| Omdia (public insights) | omdia.tech.informa.com |
| Display Supply Chain Consultants (DSCC) | www.displaysupplychain.com |
| U.S. Department of Energy (DOE) | www.energy.gov |
| NIST (National Institute of Standards and Technology) | www.nist.gov |
Flujo de investigación y garantía de calidad
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Información verificada recopilada mediante investigación primaria y secundaria.
Triangulación de datos
Validación cruzada mediante múltiples fuentes de datos independientes.
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Estimaciones de mercado desarrolladas utilizando tendencias históricas y modelos analíticos.
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Cobertura del informe
📊 Evaluación del mercado
- Tamaño y previsión del mercado
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- Análisis regional
- Impulsores del crecimiento y desafíos
- Dinámica del mercado
🏢 Inteligencia competitiva
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