半導体ファウンドリ市場規模とシェア、ファウンドリタイプ別（統合デバイス製造業者（IDM）、ファブレス半導体企業、ピュアプレイ半導体ファウンドリ）、アプリケーション（通信、家庭用電化製品、自動車）、テクノロジーノード（16/14/nmおよび10/7/5nm） - 成長傾向、地域的洞察（米国、日本、韓国、英国、ドイツ）、競争上の位置付け、グローバル2025～2034 年の予測レポート

市場の見通し:

半導体ファウンドリ市場規模は、2024年の574億2,000万米ドルから2034年までに1,205億6,000万米ドルに達すると予測されており、これは2025年から2034年の予測期間中に7.7%を超えるCAGRを反映しています。2025年の業界収益は609億6,000万米ドルと予測されています。

• Base Year Value (2024): USD 57.42 billion
• CAGR (2025-2034): 7.7%
• Forecast Year Value (2034): USD 120.56 billion
• Historical Data Period: 2019-2024
• Largest Region: Asia Pacific
• Forecast Period: 2025-2034

市場動向:

成長の原動力と機会:

半導体ファウンドリ市場は、いくつかの重要な要因によって大幅な成長を遂げています。主な成長原動力の 1 つは、特に家庭用電化製品、自動車、電気通信などの分野で、高度な半導体技術に対する需要が高まっていることです。業界全体で進行中のデジタル変革により、高性能チップに対する要件が高まり、ファウンドリが生産能力を拡大し、チップ設計を革新するよう促しています。さらに、モノのインターネット (IoT) デバイスの成長傾向により、特定のアプリケーションのニーズに対応できるカスタマイズされた半導体ソリューションの需要が高まっており、市場の状況はさらに拡大しています。

もう 1 つの重要な機会は、人工知能や機械学習などの新興テクノロジーへの投資の増加にあります。これらのテクノロジーには、より複雑な半導体アーキテクチャが必要ですが、これには、カスタマイズされた製造ソリューションを提供できる専門のファウンドリが最適です。 5G ネットワークの推進と関連インフラストラクチャの必要性も成長を刺激しています。これらのネットワークは、パフォーマンスと接続性の向上のために先進的な半導体に大きく依存しているからです。さらに、地理的多様化と現地化された製造施設の設立は、グローバルサプライチェーンに関連するリスクを軽減するのに役立ち、市場拡大のためのさらなる手段を提供します。

業界の制約:

有望な成長見通しにもかかわらず、半導体ファウンドリ市場は進歩を妨げる可能性のあるいくつかの業界の制約に直面しています。重要な課題の 1 つは、高度なファウンドリ オペレーションを立ち上げ、維持するために必要な多額の資本投資です。半導体製造に関わる技術は複雑であり、装置のアップグレード、規制基準への施設の準拠、研究開発の取り組みに多大な資金を必要とします。この経済的負担により、市場への新規参入が制限され、結果的に競争が減少する可能性があります。

さらに、最近の世界的な混乱で露呈したサプライチェーンの脆弱性に関する懸念も高まっています。原材料や部品の不足は、製造スケジュールや生産量に重大な影響を与える可能性があり、鋳造工場とその顧客に重大なリスクをもたらす可能性があります。さらに、半導体の設計および製造プロセスにおける技術変化のペースが速いため、継続的な革新が必要ですが、一部の既存企業にとってはこれに適応するのが難しい場合があります。この技術的なギャップにより、市場の特定のセグメントが、より高度な技術や業務の適応力を備えた新規参入者に追いつくことができない可能性があります。

地域別予報:

北米

北米の半導体ファウンドリ市場は主に米国が主導しており、米国には複数の主要企業が存在し、半導体設計とイノベーションのための豊かなエコシステムが存在します。この地域は、先進的な技術インフラと研究開発への多額の投資の恩恵を受けています。カリフォルニア、特にシリコンバレーは依然として半導体企業の中心地であり、地元の設計会社からの強い需要に応えるために近くに多くのファウンドリが存在します。カナダは、特にチップ設計と研究の取り組みにおいて、半導体分野のプレーヤーとしても台頭しています。確立された企業と新興企業の組み合わせにより、北米は重要な地域として位置付けられ、先進的なマイクロチップの需要の高まりに伴い継続的な成長が見込まれています。

アジア太平洋地域

アジア太平洋地域は、主に中国、韓国、日本などの強国により、半導体ファウンドリ市場で最も支配的な地域です。台湾の TSMC と韓国のサムスンは世界最大のファウンドリの 1 つであり、重要な市場活動を推進しています。中国は国内のファウンドリに多額の投資をしながら、半導体製造の自給自足を目指して国内能力を急速に拡大している。日本は、特に特殊チップと技術において重要な役割を果たし続けています。アジア太平洋地域は、家庭用電化製品、自動車、AI や IoT などの新興テクノロジーの需要が堅調で、政府の戦略的取り組みや海外からの投資によって最も高い成長率を示すことが予想されています。

ヨーロッパ

欧州の半導体ファウンドリ市場は、ドイツ、フランス、英国などの主要国が主導しています。ドイツには、特に自動車用半導体の強力な製造基盤があり、電気自動車への移行によって需要が促進されています。フランスもまた、地元の製造業を促進し、輸入への依存を減らすための取り組みで注目すべき役割を果たしています。英国は半導体の研究開発に注力しており、さまざまな用途向けのチップ設計能力を強化することを目指している。ヨーロッパでの半導体工場の設立に対する最近の政府支援により、サプライチェーンの依存関係によってもたらされる課題にもかかわらず、ヨーロッパ大陸が世界市場における重要なプレーヤーとしての地位を確立し、成長が促進されることが期待されています。

セグメンテーション分析:

セグメンテーションの観点から、世界の半導体ファウンドリ市場はファウンドリタイプ、アプリケーション、テクノロジーノードに基づいて分析されます。

鋳造タイプ

半導体ファウンドリ市場は主に、純粋なファウンドリと統合デバイス製造業者 (IDM) に分類されます。純粋なファウンドリは他社向けのチップの製造に専念しますが、IDM は独自の半導体製品の設計と製造も行います。 TSMC や GlobalFoundries などの純粋なファウンドリは、高度な製造能力を求める幅広いファブレス企業を誘致できるため、大幅な成長を遂げると予測されています。カスタマイズされた半導体ソリューションへの需要が高まるにつれ、特にテクノロジー分野や家庭用電化製品分野で、純粋なファウンドリがより大きな市場シェアを獲得すると予想されています。

応用

アプリケーションの観点から見ると、半導体ファウンドリ市場は、家庭用電化製品、自動車、電気通信、産業部門を含む複数の業界にサービスを提供しています。このうち、家庭用電化製品は、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルの需要の拡大により、最大の市場規模を示すことが予想されます。自動車分野、特に電気自動車や先進運転支援システム (ADAS) の台頭により、車両機能への半導体の統合が進むため、最も急成長する分野になると予想されています。電気通信も、洗練されたチップ設計を必要とする 5G テクノロジーの普及により将来性を示しています。

テクノロジーノード

市場はテクノロジー ノードにも基づいて分割されており、レガシー ノード、メインストリーム ノード、アドバンスト ノードに分類されます。大手半導体企業が自社製品の高性能化と低消費電力化を推進する中、先進的なノード（通常は 7nm 以下）が最も急速な成長を遂げると予測されています。これには、ハイパフォーマンス コンピューティング、人工知能、最先端のモバイル デバイスのアプリケーションが含まれます。メインストリーム ノード (16nm ～ 28nm) は、さまざまな民生用および自動車用アプリケーションにとって引き続き重要ですが、レガシー ノードは、成長が鈍化する見通しではあるものの、多くの確立された産業用アプリケーションにとって重要な基盤として機能し続けています。

全体として、半導体ファウンドリ市場は急速に進化しており、技術の進歩と複数のセクターにわたる新しいアプリケーションから大きなチャンスが生まれています。

競争環境:

半導体ファウンドリ市場は、急速な技術進歩、カスタム半導体チップの需要の増加、および多額の資本投資要件によって引き起こされる激しい競争を特徴としています。この分野の主要企業は、家庭用電化製品、自動車、通信などのさまざまな分野に対応するために、生産能力の拡大、製造プロセスの強化、技術力の拡大に重点を置いています。企業はまた、製造技術を改善し、高度なノードや特殊プロセスに対するニーズの高まりに応えるための研究開発にも投資しています。絶え間ないイノベーションによって定義される業界において、企業は相乗効果を活用して市場での地位を強化しようとするため、協力的なパートナーシップと戦略的買収により競争環境はさらに強化されます。

トップマーケットプレーヤー

1.TSMC

2. サムスン電子

3. グローバルファウンドリーズ

4. インテル ファウンドリ サービス

5.UMC

6.SMIC

7. タワーセミコンダクター

8. バンガード・インターナショナル・セミコンダクター・コーポレーション

9. パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング・コーポレーション

10. EMC (電子機器製造会社)

Table of Contents (ToC)

トピックス 1. 方法論

• 市場定義
• 研究課題
• 市場規模
  • セグメント
  • カバーされる地域
  • ベース見積もり
  • 予測計算
• データソース
  • プライマー
  • セカンダリー

トピックス 2. エグゼクティブ・サマリー

第3章 半導体ファウンドリ市場 インサイト

• 市場概観
• 市場ドライバーと機会
• 市場動向と課題
• 規制風景
• 生態系分析
• 技術・イノベーション ニュース
• 主要産業開発
  • パートナーシップ
  • 合併・取得
  • 投資実績
  • 製品発売
• サプライチェーン分析
• ポーターのファイブフォース分析
  • 新入社員の脅威
  • 置換の脅威
  • 産業祭典
  • サプライヤーの力を取り戻す
  • バイヤーの力を取り戻す
• COVID-19の影響
• PESTLE分析
  • 政治風景
  • 経済景観
  • 社会景観
  • 技術景観
  • 法的景観
  • 環境の風景
• 競争力のある風景
  • 導入事例
  • 企業市場 シェア
  • 競争的な位置のマトリックス

第4章 半導体ファウンドリ市場 統計, セグメント別

• 主なトレンド
• 市場予測と予測
  • テーブル
  • チャート

*報告書のスコープ/要求によるセグメント一覧

第5章 半導体ファウンドリ市場 統計, 地域別

• 主なトレンド
  • 導入事例
  • 凹凸の影響
• 市場予測と予測
  • テーブル
  • チャート
• 地域規模
  • 北アメリカ
    • アメリカ合衆国
    • カナダ
    • メキシコ
  • ヨーロッパ
    • ドイツ
    • イギリス
    • フランス
    • イタリア
    • スペイン
    • ヨーロッパの残り
  • アジアパシフィック
    • 中国語(簡体)
    • ジャパンジャパン
    • 韓国
    • シンガポール
    • インド
    • オーストラリア
    • APACの残り
  • ラテンアメリカ
    • アルゼンチン
    • ブラジル
    • 南米の残り
  • 中東・アフリカ
    • GCCについて
    • 南アフリカ
    • MEAの残り

*リスト非排気

トピックス 6. 会社データ

• 事業案内
• 財務・業績
• 製品提供
• 戦略マッピング
  • パートナーシップ
  • 合併・取得
  • 投資実績
  • 製品発売
• 最近の開発
• 地域優位性
• SWOT分析

*報告書のスコープ・お問い合わせによる企業リスト