碳化硅半导体 市场规模和份额,按产品类型(SiC 动力设备,SiC 动力模块,SiC 动力分解设备),应用(Automotive,航空航天,和防御),Wafer 大小(2-英寸,4-英寸,6-英寸及以上),区域预测,工业玩家,增长统计报告2024-2032年

市场展望:

碳化硅半导体 2023年市场规模超过72121万美元,估计到2032年底将超过276亿美元,2024至2032年CAGR超过16.1%。

• Base Year Value (2023): USD 721.21 Million
• CAGR (2024-2032): 16.1%
• Forecast Year Value (2032): USD 2.76 Billion
• Historical Data Period: 2019-2023
• Largest Region: Asia Pacific
• Forecast Period: 2024-2032

市场动态:

增长动力和机会:

1. 联合国 增加电力车辆需求: 对电动车辆(EVs)日益增长的需求是碳化硅半导体市场的主要驱动力. 基于碳化硅的动力电子可以提高效率和功率密度,使它们成为EV应用的理想. 随着全球汽车工业转向电动移动,对碳化硅半导体的需求预计将激增.

2. 可再生能源应用中越来越多的采用: 碳化硅半导体也越来越多地用于太阳能和风能等可再生能源应用。 可再生能源系统动力电子产品需要高效和可靠,这推动了碳化硅装置的采用,导致市场增长。

3. 扩大5G基础设施:5G技术的部署正在推动电信业对碳化硅半导体的需求。 高功率处理能力和碳化硅装置的转换损失较低,使它们非常适合5G基础设施,为市场带来了巨大的增长机会。

4.四. 制造业技术的进步: 碳化硅半导体制造技术的进步,如改进了瓦片生产和装置制造工艺,正在降低成本并改进这些装置的性能。 预计这将通过使碳化硅半导体更容易被更广泛的应用所利用来刺激市场增长。

Report Scope

Report Coverage	Details
Segments Covered	Product Type, Application, Wafer Size
Regions Covered	• North America (United States, Canada, Mexico) • Europe (Germany, United Kingdom, France, Italy, Spain, Rest of Europe) • Asia Pacific (China, Japan, South Korea, Singapore, India, Australia, Rest of APAC) • Latin America (Argentina, Brazil, Rest of South America) • Middle East & Africa (GCC, South Africa, Rest of MEA)
Company Profiled	Wolfspeed, Infineon Technologies, ROHM Semiconductor, ON Semiconductor, STMicroelectronics, Mitsubishi Electric, GeneSiC Semiconductor, TT Electronics, Vishay Intertechnology

Industry Restraints:

1. 联合国 初始投资和生产成本高: 建立碳化硅半导体制造设施所需的高额初始投资,与传统硅基装置相比,生产成本相对较高,对市场增长造成了制约. 这可以限制碳化硅半导体在某些应用中的采用,特别是在价格敏感的市场.

2. 高质量碳化硅瓦费尔有限: 优质碳化硅饼的提供仍然是市场面临的一个挑战。 生产出大直径高品质的卷饼对扩大碳化硅半导体的制造至关重要,卷饼供应的任何限制都可能阻碍市场增长.

3个 技术复杂性和设计挑战: 以碳化硅为基础的动力电子的设计与集成可能比传统的硅装置更为复杂,给制造商和系统设计者带来了挑战. 这种复杂性可以起到抑制某些应用中广泛采用碳化硅半导体的作用,特别是在对这些先进装置经验较少的行业.

区域预报:

北美:

由于该区域越来越多地采用电动车辆和可再生能源,北美碳化硅半导体市场预计将有显著增长。 预计美国和加拿大将是该区域市场增长的主要推动者。

亚太:

预计亚太区域将大幅增长碳化硅半导体市场,由中国、日本和韩国主导。 迅速工业化和日益重视电动机动性和能源效率正在推动本区域对碳化硅半导体的需求。

欧洲:

在欧洲,预期联合王国、德国和法国将在碳化硅半导体市场的增长中发挥关键作用。 严格的环境条例和对可持续能源解决办法的日益强调正在推动本区域对碳化硅半导体的需求。

细分分析:

在分化方面,全球碳化硅半导体市场在产品类型,应用,瓦费尔大小的基础上进行分析.

碳化硅半导体分解分析 市场

产品类型 :

碳化硅半导体市场的产品类型部分指市场上现有的各类碳化硅半导体装置. 其中包括二极管、MOSFET、JFET、IGBT、太极管以及其他动力装置。 每种产品类型服务于不同的应用,并具有独特的特性,使其适合特定使用案例. 碳化硅半导体市场内对产品类型的需求受到动力处理能力,切换频率,温度耐受性,效率等因素的影响.

应用程序 :

碳化硅半导体市场的应用部分包括使用碳化硅半导体装置进行操作的各种行业和部门。 这些应用包括汽车,航空航天,动力电子,能源,可再生能源,电信,工业自动化,消费电子等. 每个应用都需要碳化硅半导体的特定性能属性,如高速运行,高温耐受,低功耗,高可靠性等. 每个应用中对碳化硅半导体装置的需求由技术进步、政府规章、市场趋势和消费者偏好等因素所驱动。

华费尔大小 :

碳化硅半导体市场的瓦片尺寸部分指用于制造半导体装置的碳化硅瓦片的直径. 碳化硅半导体常见的瓦片尺寸包括2英寸,4英寸,6英寸和8英寸等. 瓦片尺寸的选择对碳化硅半导体装置的成本,产量和性能有重大影响. 更大的瓦片尺寸通常能提高生产效率和降低制造成本,但也可能在材料统一性和工艺相容性方面带来技术挑战。 碳化硅半导体市场对不同瓦片尺寸的需求受到生产规模、技术成熟度和供应链动态等因素的影响。

竞争格局:

碳化硅半导体市场的竞争格局的特点是,通过战略联盟、产品创新和全球扩张努力获得竞争优势的关键角色之间的激烈竞争。 由于动力电子、汽车和电信工业越来越多地采用碳化硅半导体,市场正在显著增长。 关键角色正在集中开发先进的碳化硅半导体产品,以适应各种最终用户行业日益增长的需求. 此外,市场还目睹了主要行为者之间的协作和伙伴关系,以加强其市场存在并扩大其产品组合。

顶级市场玩家 :

1. 联合国 Cree, Inc. (原始内容存档于2019-09-21). Cree, Inc.

2. STMicro电子学

3. Infineon技术公司

4. ROHM有限公司

5 (韩语). 关于半导体

6. 国家 东芝公司

7. 通用电气

8. 联合国 微芯技术公司.

9. 国家 雷内萨斯电子公司

10个 NXP 半导体