模塑互连器件 (MID) 市场规模和份额、按工艺（激光直接成型、二次成型、薄膜技术）、产品类型（天线和连接模块、连接器和开关、传感器、照明）、垂直行业（电信、消费电子、BFSI、军事和航空航天、工业、医疗保健、汽车）-增长趋势、区域见解（美国、日本、韩国、英国、德国）、竞争定位，2025-2034 年全球预测报告

市场展望:

模塑互连器件 (MID) 市场规模预计将从 2024 年的 17.4 亿美元增长到 2034 年的 63.9 亿美元，2025 年至 2034 年的复合年增长率将超过 13.9%。预计到 2025 年，该行业将产生 19.3 亿美元的收入。

• Base Year Value (2024): USD 1.74 billion
• CAGR (2025-2034): 13.9%
• Forecast Year Value (2034): USD 6.39 billion
• Historical Data Period: 2019-2024
• Largest Region: Asia Pacific
• Forecast Period: 2025-2034

市场动态:

增长动力和机遇：

在几个关键因素的推动下，模塑互连器件 (MID) 市场正在经历大幅增长。主要催化剂之一是电子设备小型化需求的不断增长。随着各行业（尤其是消费电子产品）追求更小、更高效的产品，MID 提供了一种紧凑的解决方案，将多种功能集成到单个组件中。这一功能不仅节省了空间，而且还提高了性能，使 MID 成为对制造商有吸引力的选择。

另一个重要驱动因素是物联网 (IoT) 和智能技术的兴起。随着越来越多的设备实现互连，对紧凑、可靠和多功能互连解决方案的需求变得至关重要。 MID 有助于快速集成物联网应用所必需的各种电子元件，从而推动其在汽车、医疗保健和工业自动化等领域的采用。此外，汽车行业向电动和智能汽车的转变为 MID 带来了利润丰厚的机会，因为它们是管理众多复杂电气系统、同时优化重量和空间不可或缺的一部分。

可持续发展趋势在 MID 市场中也发挥着至关重要的作用。制造商越来越注重创造环保产品，从而在材料和工艺方面进行创新，减少对环境的影响。 MID 通常使用比传统 PCB 更容易回收的先进材料，这使得它们对具有环保意识的公司很有吸引力。对可持续性的日益重视为各个行业寻求满足严格监管标准的 MID 敞开了大门。

行业限制：

尽管 MID 市场前景广阔，但一些挑战可能会阻碍其增长。最重要的限制之一是与 MID 相关的高开发和制造成本。复杂的设计和生产流程可能会导致巨大的投资要求，这可能会阻止较小的公司进入市场。这种障碍会限制创新并限制竞争，从而导致市场扩张放缓。

此外，MID 制造工艺的复杂性也带来了挑战。对专业工具和技术的需求通常会导致更长的交货时间和细致的质量控制措施。生产阶段的任何问题都可能严重影响流程的整体效率和盈利能力，使制造商在扩展其 MID 产品时保持谨慎。

此外，市场会受到经济周期和消费者偏好变化影响的需求波动。全球经济的任何低迷都会对新技术的投资产生不利影响，从而影响 MID 市场。制造商必须对这些变化保持适应和响应，以保持竞争优势。以技术快速进步为特征的竞争格局也增加了企业不断创新的压力，这对于行业内的许多企业来说是一项艰巨的任务。

区域预报:

北美

在紧凑型电子设备和汽车应用需求不断增长的推动下，北美 MID 市场有望实现强劲增长。美国处于这一增长的前沿，通过强大的技术公司和研究机构促进创新。加拿大也正在成为一个重要的市场，这主要是由于其不断扩大的电子制造业。 MID 技术研发投资的增加以及消费电子产品小型化的趋势预计将推动市场进步。汽车行业转向更加集成和紧凑的系统（包括连接解决方​​案），进一步推动了该地区的机遇。

亚太地区

在亚太地区，中国和日本等国家因其强大的电子制造能力而预计将主导 MID 市场。中国作为全球制造中心，消费电子和电信等各个领域的 MID 应用不断增加。日本在技术创新方面享有盛誉，这支持了先进 MID 技术的开发和采用。在其强大的半导体和电子行业的推动下，韩国也出现了显着的增长。消费和工业应用对轻量级和节省空间的电子解决方案的总体需求为这些国家的 MID 带来了利润丰厚的前景。

欧洲

在欧洲，MID 市场预计将蓬勃发展，特别是在德国、英国和法国等国家。德国在汽车工程和技术方面处于领先地位，使其成为 MID 领域的关键参与者，特别是在汽车电子集成方面。英国越来越关注消费设备中的智能技术，这支持了 MID 领域的增长。法国凭借其先进的电子行业和不断增长的电信创新，也提供了大量的机会。随着公司寻求复杂电子系统的有效解决方案，针对电子废物的严格法规以及制造业可持续发展的推动可能会进一步刺激这些国家采用 MID。

细分分析:

在细分方面，根据工艺、产品类型、行业垂直对全球模制互连器件（MID）市场进行分析。

按流程划分的 MID 市场分析

模塑互连器件 (MID) 市场主要按其制造过程进行细分。值得注意的是，注塑成型因其能够以高精度创建复杂的几何形状而成为一种领先工艺。该工艺有利于将电气互连集成到塑料部件内，从而大大减少组装时间和制造复杂性。另一种重要的方法是激光结构化，它允许在塑料基板上直接创建导电路径。随着各行业对轻量化和紧凑设计的需求日益增长，对注塑成型的偏好预计将大幅增长。此外，材料和技术的进步可能会提高 MID 生产的整体效率和可扩展性。

按产品类型划分的 MID 市场分析

从产品类型来看，MID市场分为连接器、传感器和天线等多种类别。连接器因其广泛的应用（从消费电子产品到汽车领域）而占据了市场的很大一部分。随着电子设备小型化趋势的不断发展，传感器预计也将经历快速增长。它们在智能设备和物联网应用中发挥着关键作用，从而推动了该产品领域的创新。随着对改善连接性和信号质量的需求不断增加，天线（尤其是无线通信领域的天线）越来越受到关注。产品类型部分反映了向将各种电子功能集成到单个组件中的多功能设备的转变。

按行业垂直划分的 MID 市场分析

MID 市场按垂直行业进一步分类，包括汽车、消费电子、电信和工业自动化等。由于车辆中电子设备的集成度不断提高，包括先进的驾驶员辅助系统和连接解决方​​案等功能，汽车行业有望实现显着增长。由于对紧凑型和轻型设备的持续需求，消费电子产品仍然是主导的垂直市场。由于 5G 技术的推出需要改进的天线解决方案和连接设备，预计电信业也将出现显着增长。由于MID技术在减少元件数量和提高制造效率方面的优势，工业自动化正在逐渐采用MID技术。这些垂直领域中的每一个都代表了 MID 市场内创新和扩张的大量机会。

竞争格局:

模塑互连器件 (MID) 市场的特点是技术快速进步以及对紧凑型多功能电子元件不断增长的需求。竞争格局既有老牌企业，也有新进入者，他们都在努力创新和增强其产品供应。主要趋势包括在汽车和消费电子产品中越来越多地采用 MID，这是由小型化和在单个组件中集成多种功能的需求推动的。当公司旨在加强其市场地位并扩大其地理覆盖范围时，战略合作伙伴关系、合并和收购很常见。此外，公司正在投资研发以改进制造工艺并降低成本，从而增强竞争优势。

顶级市场参与者

1.莫仕有限责任公司

2. 泰科电子

3.浩亭技术集团

4.伍尔特电子

5.Asteelflash

6.SML技术公司

7. KATEK集团

8. 山一电子

9.安费诺公司

10. LPKF激光电子股份公司