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物联网芯片组市场规模和份额,按硬件(处理器、连接 IC、传感器、存储器件、逻辑器件等)、功耗(小于 1 W、1 - 3 W、3 - 5 W、5 - 10 W 等)超过 10 W)、最终用途行业、区域预测、行业参与者、2024-2032 年增长统计报告

Report ID: FBI 2774

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Published Date: May-2024

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Format : PDF, Excel

市场展望:

物联网芯片组市场规模在 2023 年超过 4635 亿美元,预计到 2032 年底将突破 7875 亿美元,2024 年至 2032 年复合年增长率将超过 6.7%。

Base Year Value (2023)

USD 463.5 Billion

19-23 x.x %
24-32 x.x %

CAGR (2024-2032)

6.7%

19-23 x.x %
24-32 x.x %

Forecast Year Value (2032)

USD 787.5 Billion

19-23 x.x %
24-32 x.x %
IoT Chipset Market

Historical Data Period

2019-2023

IoT Chipset Market

Largest Region

North America

IoT Chipset Market

Forecast Period

2024-2032

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市场动态:

增长动力和机遇:

1.对联网设备的需求不断增加:智能手机、智能家电、可穿戴设备和工业物联网设备等联网设备的日益普及正在推动对物联网芯片组的需求。这些芯片组使这些设备能够连接到互联网并相互通信,从而推动物联网芯片组市场的增长。

2.无线通信技术的进步:5G、Wi-Fi 6等新型无线通信技术的发展正在为物联网芯片制造商创造机会。这些先进技术可实现更快、更可靠的连接,推动对高性能物联网芯片组的需求。

3.物联网基础设施投资不断增加:政府和企业正在大力投资物联网基础设施,以提高效率、生产力和安全性。这项投资正在推动对能够支持物联网设备的连接和处理要求的物联网芯片组的需求。

4. 边缘计算的日益普及:边缘计算涉及更接近生成源的数据处理,在物联网应用中越来越受欢迎。这一趋势正在推动对具有增强处理能力的物联网芯片组的需求,以支持边缘计算部署。

行业限制:

1. 安全问题:安全仍然是物联网生态系统中的一个主要问题,因为连接的设备容易受到网络威胁。物联网芯片组缺乏强大的安全措施可能会阻碍物联网设备和基础设施的采用。

2. 互操作性的复杂性:不同制造商的物联网设备的互操作性以及与不同通信协议的兼容性可能是一个挑战。这种复杂性阻碍了物联网设备的无缝集成,并可能成为物联网芯片组市场的限制。

3.有限的功率和能源效率:物联网设备的电源通常有限,例如电池,需要高效运行以延长电池寿命。高功耗的物联网芯片组可能会限制市场,因为能源效率是物联网设备的关键要求。

区域预报:

IoT Chipset Market

Largest Region

North America

31% Market Share in 2023

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北美洲(美国、加拿大):

在主要科技公司的存在和物联网技术投资增加的推动下,北美的物联网芯片组市场预计将出现显着增长。美国处于物联网采用的前沿,重点关注智能家居和汽车应用。加拿大的物联网芯片组市场也出现增长,特别是在医疗保健和农业等行业。

亚太地区(中国、日本、韩国):

亚太地区是物联网芯片组市场的关键区域,其中中国在物联网基础设施和部署方面处于领先地位。该国对智慧城市和工业物联网的关注正在推动对物联网芯片组的大量需求。日本是物联网芯片组的另一个主要市场,重点关注互联医疗保健和智能制造。韩国物联网芯片组的采用也出现了显着增长,特别是在消费电子和汽车领域。

欧洲(英国、德国、法国):

在欧洲,物联网芯片组市场正在稳步增长,其中英国、德国和法国是主要市场。英国在智能建筑和能源管理解决方案中越来越多地采用物联网芯片组。德国是工业物联网的主要中心,推动了制造和物流应用中对物联网芯片组的需求。法国在物联网应用方面也取得了长足进步,特别是在智能农业和环境监测领域。总体而言,欧洲预计将在未来几年成为物联网芯片组的重要市场。

Report Coverage & Deliverables

Historical Statistics Growth Forecasts Latest Trends & Innovations Market Segmentation Regional Opportunities Competitive Landscape
IoT Chipset Market
IoT Chipset Market

细分分析:

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在细分方面,全球物联网芯片组市场根据硬件、功耗、最终用途行业进行分析。

物联网芯片组市场细分分析

硬件:

物联网芯片组市场的硬件部分是指用于实现物联网功能的物理组件和设备。这包括构成物联网系统支柱的传感器、连接模块和微控制器。物联网芯片组市场对硬件的需求是由医疗保健、制造和运输等各个行业越来越多地采用物联网技术所推动的。随着物联网应用变得更加复杂和多样化,对能够支持广泛用例的先进、高效的硬件解决方案的需求不断增长。

功耗:

功耗是物联网芯片组市场的一个关键因素,因为许多物联网设备设计为依靠电池供电或在电力有限的偏远地区运行。功耗部分涵盖物联网芯片组的效率和能源使用,重点是最大限度地减少功耗,同时保持最佳性能。这在智能家居设备等应用中尤其重要,在这些应用中,低功耗可以延长连接设备的电池寿命,而在工业物联网应用中,减少功耗可以节省成本并提高可靠性。

最终用途行业:

物联网芯片组市场的最终用途行业领域代表了利用物联网技术的各种行业和应用。这包括医疗保健、农业、汽车和智慧城市等行业。每个行业在实施物联网解决方案时都有独特的要求和挑战,这反过来又推动了对特定类型物联网芯片组的需求。例如,医疗保健应用可能需要高精度传感器和低功耗连接解决方​​案,而智慧城市应用可能会优先考虑远程连接和强大的安全功能。了解每个最终用途行业的具体需求和趋势对于在物联网芯片组市场运营的公司开发有针对性的有效解决方案至关重要。

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竞争格局:

物联网芯片组市场竞争格局的特点是主要行业参与者之间的激烈竞争,力求通过技术进步、战略合作伙伴关系和产品创新来获得竞争优势。市场上有几家知名公司不断投资于研发活动,以提供满足广泛应用的先进物联网芯片组解决方案。各行业越来越多地采用物联网设备,进一步加剧了市场参与者之间的竞争,促使他们专注于增强产品供应和扩大地域影响力。

顶级市场参与者:

1. 高通技术公司

2.英特尔公司

3. 德州仪器公司

4. 英伟达公司

5.联发科公司

6.恩智浦半导体

7. 赛普拉斯半导体公司

8. 意法半导体

9.微芯科技公司

10.瑞萨电子公司

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