モールドアンダーフィル材料の市場規模とシェア、用途別（フリップチップ、ボールグリッドアレイ、チップスケールパッケージング）、タイプ別（熱機械分析技術および動的機械分析技術） - 成長傾向、地域洞察（米国、日本、韓国、英国、ドイツ）、競争上の位置付け、世界予測レポート2025-2034

市場の見通し:

成形アンダーフィル材料の市場規模は大幅に成長し、2034年までに88億8,000万米ドルから153億1,000万米ドルに達すると予想されています。この成長は 5.6% 以上の CAGR に相当し、2025 年の収益予測は 92 億 8,000 万米ドルです。

• Base Year Value (2024): USD 8.88 billion
• CAGR (2025-2034): 5.6%
• Forecast Year Value (2034): USD 15.31 billion
• Historical Data Period: 2019-2024
• Largest Region: Asia Pacific
• Forecast Period: 2025-2034

市場動向:

成長の原動力と機会:

成形アンダーフィル材料市場は、いくつかの主要な要因により大幅な成長を遂げています。小型電子部品に対する需要の増大は、市場を前進させる主な要因の 1 つです。家庭用電化製品がよりコンパクトになるにつれて、効率的な熱管理と機械的ストレスに対する保護の必要性が高まり、成形アンダーフィル材料が不可欠となっています。さらに、システムインパッケージ（SiP）やフリップチップアセンブリなどの高度なパッケージング技術の台頭により、性能と信頼性を向上させる信頼性の高いアンダーフィルソリューションの要件が大幅に高まっています。

もう 1 つの重要な成長原動力は、自動車エレクトロニクス分野の拡大です。自動車業界が電動化と先進運転支援システム (ADAS) に移行する中、過酷な環境に耐えられる堅牢な電子部品に対する需要が高まっています。成形アンダーフィル材料は必要な耐久性と耐熱性を提供し、自動車用途での採用を促進します。さらに、さまざまな業界、特に製造業やロボット工学における自動化の傾向が増加しており、これらのシステムでは高性能の電子部品が必要となるため、成形アンダーフィル材料の機会が生まれています。

アジア太平洋およびラテンアメリカの新興市場にも、十分な成長の機会が存在します。これらの地域における急速な都市化と可処分所得の増加により、家電製品や自動車の製造が急増しています。この成長は、製品の耐久性と性能を向上させるための先進的な素材を求めるメーカーの裾野の拡大と結びついています。その結果、成形アンダーフィル材料市場の企業は、これらの急速に発展する市場に対応する機会を得て、顧客ベースを拡大することができます。

業界の制約:

有望な成長見通しにもかかわらず、成形アンダーフィル材料市場は、その拡大を妨げる可能性のあるいくつかの制約に直面しています。大きな課題の 1 つは、高度な成形アンダーフィル材料の開発と製造に関連するコストが高いことです。これは小規模の製造業者や新興企業にとっては阻害要因となり、市場内の競争やイノベーションを制限する可能性があります。さらに、製造プロセスの複雑な性質と、これらの材料を効果的に適用するための特殊な装置の必要性も、大きな参入障壁となる可能性があります。

もう 1 つの制約は、エレクトロニクスに使用される材料に関する規制の状況が進化していることです。環境の持続可能性と材料のコンプライアンスに関する規制は、ますます一般的になりつつあります。成形アンダーフィル材料のメーカーは、これらの規制を確実に順守するために多大なリソースを投資する必要があり、運用コストの増加につながる可能性があります。さらに、これらの材料の製造時に特定の化学物質を使用すると、健康と安全に対する懸念が生じ、コンプライアンスがさらに複雑になる可能性があります。

さらに、急速な技術進歩により、成形アンダーフィル分野の既存の製品にリスクが生じています。新しい技術が出現すると、古い材料が時代遅れになる可能性があり、メーカーは継続的に革新し、市場の需要の変化に適応する必要があります。この継続的な開発の必要性によりリソースが圧迫され、すぐに投資収益が得られない可能性があるため、市場への潜在的な参入者の意欲をそぐことになります。

地域別予報:

北米

北米、特に米国とカナダの成形アンダーフィル材料市場は、大幅な成長が見込まれています。米国は、先進的な半導体パッケージング技術と堅調なエレクトロニクス製造部門に重点を置いていることが特徴です。これは、家庭用電化製品、自動車、航空宇宙産業における小型デバイスの採用の増加によって推進されています。カナダはまた、特にテクノロジーおよび電子部品分野におけるイノベーションのハブとしても台頭しており、成形アンダーフィル材料の成長をさらにサポートしています。この地域は、高性能エレクトロニクスに対する需要の高まりと研究開発への継続的な投資から恩恵を受けることが期待されています。

アジア太平洋地域

アジア太平洋地域では、中国、日本、韓国などの国々が成形アンダーフィル材料市場に大きく貢献すると予測されています。中国は、その巨大なエレクトロニクス製造基盤と消費者向け技術の急速な進歩により、市場をリードすると予想されています。この国はスマートフォンやコンピューターの製造の最前線にあり、成形アンダーフィル材料などの優れたパッケージング ソリューションの必要性を高めています。強力な半導体産業と先進的な技術インフラで知られる日本は、特に自動車および産業用途において、これらの材料に対する安定した需要を維持する見通しです。韓国も重要なプレーヤーであり、先端エレクトロニクスおよび半導体セクターではより高度な統合と信頼性が求められており、モールドアンダーフィル市場の成長を推進しています。

ヨーロッパ

ヨーロッパでは、ドイツ、英国、フランスなどの国々が、成形アンダーフィル材料において大きな市場活動を示す態勢を整えています。ドイツは強力なエンジニアリングの背景で知られ、自動車分野のリーダーでもありますが、自動車分野では高度なエレクトロニクスへの依存が高まっており、そのため高度なパッケージング材料の需要が高まっています。英国は、成長するテクノロジー産業を紹介し、成形アンダーフィル材料市場に利益をもたらす革新的なエレクトロニクスを強調しています。フランスはまた、最先端技術と航空宇宙用途に重点を置き、高性能電子部品に対する安定した需要を確保するという重要な役割を果たしています。これらの国は、小型で効率的なエレクトロニクスへの継続的な移行により、緩やかな成長を遂げると予想されています。

セグメンテーション分析:

セグメンテーションの観点から、世界の成形アンダーフィル材料市場はアプリケーション、タイプに基づいて分析されます。

応用

成形アンダーフィル材料市場は用途によって大きく分割されており、家庭用電化製品、自動車、通信、産業などのさまざまな分野が含まれます。中でも家電分野は、電子機器の小型化への需要の高まりにより大幅な成長が見込まれています。この成長は家電技術の進歩によって促進されており、半導体パッケージングの信頼性と寿命を向上させるために高性能アンダーフィル材料の使用が必要となっています。電気自動車や自動運転技術の台頭により、自動車分野も急速な拡大が見込まれています。この分野では、高度な運転支援システムやその他の電子部品をサポートするために、優れた熱安定性と機械的特性を提供する革新的な材料が求められています。

タイプ

モールドアンダーフィル市場は種類別にエポキシ系、シリコーン系などに分類されます。エポキシベースのモールドアンダーフィル材料は、その優れた機械的特性と接着能力により、大きなシェアを占めることが期待されています。これらの材料は、高性能アプリケーションにとって重要な、優れた熱伝導性と低い吸湿性により好まれています。シリコーンベースのアンダーフィル材料は、現在は小規模な分野ですが、より速い速度で成長すると予想されています。柔軟性と極端な温度に耐える能力により、特に自動車産業や航空宇宙産業など、高い信頼性と耐久性が必要な用途でますます好まれています。

サブセグメント

サブセグメントに焦点を当てると、モールドアンダーフィル材料市場の成長は、3D IC やシステムインパッケージ (SiP) などの高度なパッケージング技術のアプリケーションにおいて顕著な可能性を示しています。これらのサブセグメントは、より多くの機能をより小さなフォームファクターに統合するため、より注目を集めており、最適な熱管理と保護のために高性能アンダーフィル材料の使用が必要となります。さらに、フレキシブル エレクトロニクスやモノのインターネット (IoT) デバイスなどの新興テクノロジーは、固有のアプリケーション要件に特に応える革新的な成形アンダーフィル ソリューションの基盤を整えています。

競争環境:

成形アンダーフィル材料市場は、技術の進歩と高性能半導体パッケージングに対する需要の増加によって引き起こされる競争環境が特徴です。主要企業は、家庭用電化製品や自動車産業を含むさまざまなアプリケーションのニーズに応えるため、製品の革新、熱安定性の向上、機械的特性の改善に注力しています。電子機器の小型化の傾向は市場をさらに推進しており、業界関係者間の戦略的提携や合併につながっています。新興企業と並んで老舗メーカーの存在により競争が激化し、市場での地位を維持するには製品の差別化と効果的なサプライチェーン管理が不可欠になります。

トップマーケットプレーヤー

1. ヘンケル AG & Co. KGaA

2. ダウ株式会社

3. 五尾化学株式会社

4. 京セラケミカル株式会社

5. 住友ベークライト株式会社

6.HBフラーカンパニー

7. 日立化成株式会社

8. リンドコーポレーション

9. XINDAマテリアルテクノロジー株式会社

10. ABM接着剤