Taille et prévisions du marché des dispositifs d'interconnexion moulés (MID) 2026-2035, par segments (procédé, type de produit, secteur vertical), opportunités de croissance, paysage de l'innovation, évolutions réglementaires, perspectives stratégiques régionales (États-Unis, Japon, Chine, Corée du Sud, Royaume-Uni, Allemagne, France) et dynamique concurrentielle (Hella, Würth Elektronik, Molex, Nanotech Electronics, Sumitomo Electric)