Marché des puces IoT : taille et croissance prévues (2027-2036), par segments (produit, utilisation finale), tendances de la demande régionale (Amérique du Nord, Asie-Pacifique, Europe), principaux points clés par pays (États-Unis, Japon, Corée du Sud, Allemagne, France, Italie) et paysage concurrentiel
Taille du marché et perspectives de croissance
Le marché des puces IoT était évalué à 611,53 milliards de dollars en 2026 et devrait croître à un TCAC de 8,84 % de 2027 à 2036, dépassant les 1 430 milliards de dollars d’ici 2036. Le chiffre d’affaires du secteur pour 2027 est estimé à 657,03 milliards de dollars.
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Dynamique du marché régional
- L'Amérique du Nord représentait une part de 38,16 % en 2026, grâce à son écosystème avancé d'appareils connectés, à ses solides capacités dans le domaine des semi-conducteurs et au déploiement étendu de l'Internet des objets dans de nombreux secteurs.
- La région Asie-Pacifique devrait connaître une croissance annuelle composée de 10,62 %, alimentée par l'expansion de la fabrication de produits électroniques, le développement des infrastructures numériques et l'adoption croissante des appareils connectés dans les applications industrielles et grand public.
Dynamique du segment
- Les circuits intégrés de connectivité (CI) détenaient une part de marché de 27 % en 2026, car une communication fiable entre les appareils est fondamentale dans les déploiements IoT grand public, industriels et d'entreprise, soutenant une large demande.
- Le secteur de l'aérospatiale et de la défense connaît la croissance la plus rapide, la demande augmentant pour des systèmes connectés permettant une surveillance, une communication et une connaissance de la situation hautement fiables dans des environnements opérationnels critiques.
Facteurs de croissance du marché
- La prolifération des appareils intelligents accroît la demande mondiale de puces IoT avancées.
- L'intégration de l'IA et du edge computing stimule la demande en architectures de semi-conducteurs hautes performances.
- Le déploiement de la 5G et l'essor de l'Internet des objets industriel accélèrent le déploiement des puces de connectivité dans tous les secteurs.
Principaux acteurs du marché
- Parmi les principaux acteurs du marché des puces IoT figurent Qualcomm Incorporated (États-Unis), Intel Corporation (États-Unis), NXP Semiconductors N.V. (Pays-Bas), STMicroelectronics N.V. (Suisse), Texas Instruments Incorporated (États-Unis), Infineon Technologies AG (Allemagne), MediaTek Inc. (Taïwan), Samsung Electronics Co., Ltd. (Corée du Sud), Analog Devices, Inc. (États-Unis) et Microchip Technology Incorporated (États-Unis).
Aperçu des prévisions du marché mondial
Perspectives du marché
- Taille du marché en 2026 : 611,53 milliards de dollars américains
- Taille estimée du marché en 2027 : 657,03 milliards de dollars américains.
- Taille du marché prévue : 1,43 billion de dollars d'ici 2036
- Prévisions de croissance : TCAC de 8,84 % (2027-2036)
Perspectives régionales et par segment
- Marché régional principal : Amérique du Nord
- Pôle régional à forte croissance : Asie-Pacifique
- Segment de revenus principal : Circuits intégrés de connectivité (CI) (Produit) | Électronique grand public (Utilisation finale)
- Segment émergent offrant des opportunités : Capteurs (Produit) | Aérospatiale et défense (Utilisation finale)
Facteurs de croissance du marché et tendances du secteur
La prolifération des appareils intelligents accroît la demande mondiale de puces IoT avancées.
L'essor rapide des appareils connectés grand public, commerciaux et industriels engendre une demande soutenue en composants semi-conducteurs compacts et performants, capables de prendre en charge les fonctions de détection, de traitement, de communication et de gestion de l'énergie. La multiplication des produits connectés stimulera la croissance du marché des puces IoT, les fabricants intégrant une connectivité intelligente dans les appareils électroménagers, les objets connectés, les équipements de surveillance, les véhicules et autres systèmes intelligents. La diversification croissante des applications IoT accroît également les exigences en matière de puces, offrant différentes combinaisons de capacités de traitement, de connectivité sans fil, de sécurité et d'efficacité énergétique, favorisant ainsi le développement de semi-conducteurs pour de multiples catégories d'appareils.
L'intégration de l'IA et du edge computing stimule la demande en architectures de semi-conducteurs hautes performances
Le transfert croissant du traitement des données vers les objets connectés et les environnements informatiques locaux accroît la demande en architectures de puces capables de gérer des charges de travail plus complexes au plus près du lieu de génération des données. L'intégration de l'IA et du edge computing stimulera la demande sur le marché des puces IoT en exigeant des processeurs et des composants capables d'effectuer des analyses, la reconnaissance de formes et une prise de décision intelligente avec une dépendance réduite à l'égard d'une infrastructure centralisée. Le traitement en périphérie peut également réduire la latence et accélérer les réponses dans les applications où les décisions immédiates au niveau de l'appareil sont cruciales. À mesure que les équipements connectés deviennent plus intelligents, la conception des puces doit concilier performances de calcul, efficacité énergétique, contraintes thermiques et compacité.
Le déploiement de la 5G et l'essor de l'Internet des objets industriel accélèrent le déploiement des puces de connectivité dans tous les secteurs.
Le déploiement des réseaux 5G renforce l'infrastructure de connectivité indispensable aux applications IoT de plus en plus sophistiquées, notamment celles impliquant un grand nombre d'appareils connectés et des opérations gourmandes en données. Sur le marché des puces IoT, l'essor de l'IoT industriel engendre une demande croissante de puces de communication capables de garantir une connectivité fiable et à faible latence dans les secteurs de la production, de la logistique, de l'énergie, des transports et autres environnements industriels. La connectivité 5G facilite la surveillance et la communication en temps réel entre les machines, les capteurs et les systèmes de contrôle, tandis que les déploiements industriels requièrent des puces conçues pour des conditions d'exploitation exigeantes et une connectivité continue. Ainsi, la combinaison d'une plus grande disponibilité de la 5G et de l'expansion des infrastructures industrielles connectées accroît le besoin en composants de connectivité et de traitement spécialisés.
| Facteur de croissance | Impact sur le TCAC | Influence réglementaire | Pertinence géographique | Taux d’adoption | Calendrier de l’impact |
|---|---|---|---|---|---|
| La prolifération des appareils intelligents accroît la demande mondiale de puces IoT avancées. | 2.20% | Faible | Amérique du Nord, Asie-Pacifique | Haut | court terme |
| L'intégration de l'IA et du edge computing stimule la demande en architectures de semi-conducteurs hautes performances | 2.00% | Faible | Mondial | Haut | court terme |
| Le déploiement de la 5G et l'essor de l'Internet des objets industriel accélèrent le déploiement des puces de connectivité dans tous les secteurs. | 1.70% | Modéré | Asie-Pacifique, Amérique du Nord | Haut | Mi-mandat |
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Dynamique de la demande régionale
Amérique du Nord (la plus grande région)
L'Amérique du Nord détenait la plus grande part du marché des puces IoT en 2026, avec 38,16 %, grâce à ses capacités avancées en matière de semi-conducteurs, à la forte adoption des objets connectés et à des investissements substantiels dans les applications IoT industrielles et grand public . La demande de puces spécialisées est en hausse, les objets connectés exigeant des fonctions performantes de traitement, de communication, de détection et de sécurité. L'écosystème technologique établi de la région favorise le déploiement de ces puces dans les maisons intelligentes, la santé, l'automatisation industrielle, les transports et les applications d'entreprise. L'intérêt croissant pour l'informatique de périphérie et les systèmes connectés intelligents encourage également l'intégration de composants de traitement et de connectivité plus performants, tandis que l'innovation continue dans les architectures de puces basse consommation et sécurisées renforce la demande régionale.
Asie-Pacifique (région à la croissance la plus rapide)
La région Asie-Pacifique représente le marché régional à la croissance la plus rapide, portée par une production électronique importante, le déploiement rapide des objets connectés et l'essor de l'automatisation industrielle. L'adoption croissante des appareils intelligents, des véhicules connectés, des capteurs industriels et de l'électronique grand public crée de vastes opportunités pour les composants semi-conducteurs IoT. La chaîne d'approvisionnement électronique bien établie de la région facilite l'intégration de capteurs, de modules de connectivité, de microcontrôleurs et de technologies de traitement dans une large gamme de produits. Le développement des initiatives de villes intelligentes et la numérisation croissante des secteurs de la production et des infrastructures soutiennent davantage la demande, tandis que les progrès réalisés dans la production de semi-conducteurs améliorent l'écosystème régional pour le développement et le déploiement de puces IoT.
| Paramètre | Amérique du Nord | Asie-Pacifique | Europe | Amérique latine | Moyen-Orient et Afrique |
|---|---|---|---|---|---|
| Pôle d’innovation i Échelle Émergent En développement Avancé | |||||
| Région sensible aux coûts i Échelle Faible Moyen Élevé | |||||
| Environnement réglementaire i Échelle Restrictif Neutre Favorable | |||||
| Facteurs de demande i Échelle Faible Modérée Forte | |||||
| Stade de développement i Échelle Émergent En développement Développé | |||||
| Taux d’adoption i Échelle Faible Moyen Élevé | |||||
| Nouveaux entrants / Startups i Échelle Peu nombreux Modérée Nombreux | |||||
| Indicateurs macroéconomiques i Échelle Faible Stables Forte |
Principales informations par pays
Allemagne
Focus sur l'automatisation industrielleL'Allemagne privilégie les puces IoT optimisées pour les usines intelligentes, les équipements industriels et la fabrication automobile. Cette demande est soutenue par les fabricants qui intègrent des solutions semi-conductrices sécurisées et économes en énergie dans les systèmes de production connectés et les initiatives de numérisation industrielle.
France 🇫🇷
Systèmes embarqués sécurisésLa France mise sur les technologies de puces IoT sécurisées pour les applications aérospatiales, l'automatisation industrielle et les infrastructures publiques. Les entreprises françaises accordent une importance croissante aux fonctionnalités de cybersécurité intégrées et aux plateformes de semi-conducteurs fiables pour les environnements connectés critiques.
Italie
Adoption de la fabrication intelligenteL'Italie étend l'utilisation des puces IoT aux machines industrielles, à l'automatisation des bâtiments et aux usines connectées. Les fabricants italiens recherchent de plus en plus des solutions semi-conducteurs économiques qui améliorent la surveillance des équipements, l'efficacité opérationnelle et les capacités de maintenance prédictive.
Japon
Intégration de dispositifs de précisionLe Japon se concentre sur les puces IoT compactes et basse consommation destinées à la robotique, à l'électronique grand public et aux équipements de fabrication de pointe. Les entreprises japonaises continuent d'améliorer la fiabilité et l'efficacité énergétique des semi-conducteurs afin de répondre aux besoins croissants des applications industrielles et grand public connectées.
Corée du Sud
Extension de la connectivité périphériqueLa Corée du Sud favorise l'adoption des puces IoT grâce aux objets connectés grand public, aux infrastructures intelligentes et aux applications compatibles 5G. Les fabricants de semi-conducteurs privilégient le traitement intégré, la communication sans fil et l'optimisation énergétique afin de soutenir le développement des écosystèmes de calcul en périphérie.
États-Unis
Innovation avancée en matière de pucesLes États-Unis privilégient le développement de puces IoT hautes performances pour l'automatisation industrielle, la santé connectée et l'informatique de périphérie basée sur l'IA. Les investissements nationaux dans les semi-conducteurs et la collaboration entre les concepteurs de puces et les fournisseurs de technologies cloud continuent de renforcer leur déploiement commercial dans de nombreux secteurs.
Leadership des segments et tendances de croissance
Marché des puces IoT Share (%), par Produit, 2026
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Demander un rapport d’échantillon gratuitAnalyse par segment de produit : Circuits intégrés de connectivité (segment le plus important) vs Capteurs (segment à la croissance la plus rapide)
Les circuits intégrés de connectivité représentaient la part la plus importante du marché des puces IoT, soit 27 % en 2026. Leur position dominante s'explique par le rôle fondamental de la connectivité, qui permet la communication entre les appareils connectés, les réseaux et les systèmes cloud. Les applications IoT dépendent d'une transmission de données fiable pour assurer la surveillance, l'automatisation et l'interaction en temps réel, ce qui rend les composants de connectivité essentiels dans de nombreux environnements connectés. L'expansion continue des appareils connectés et l'intégration croissante des capacités de communication sans fil renforcent la demande en circuits intégrés de connectivité. Leur large applicabilité aux applications IoT grand public, industrielles et commerciales contribue à consolider leur position de leader sur le marché.
Les capteurs constituent le segment de produits à la croissance la plus rapide, car les déploiements IoT exigent de plus en plus d'informations en temps réel sur les conditions physiques, les performances des équipements, les facteurs environnementaux et les interactions des utilisateurs. Les capteurs fournissent les données nécessaires aux systèmes connectés pour surveiller les changements et y réagir, permettant ainsi des applications telles que l'automatisation, les opérations prédictives et la gestion intelligente des appareils. L'adoption croissante d'applications IoT basées sur les données et exploitant l'informatique de périphérie renforce l'importance de la collecte continue de données au niveau de l'appareil. Les progrès réalisés en matière de capacités de détection et l'expansion des environnements connectés accélèrent donc la demande en capteurs IoT .
Analyse par segment d'utilisation finale : Électronique grand public (segment le plus important) vs Aérospatiale et défense (segment à la croissance la plus rapide)
En 2026, l'électronique grand public détenait la plus grande part du marché des puces IoT, témoignant de l'intégration croissante des fonctionnalités connectées dans les produits électroniques du quotidien. Les appareils intelligents s'appuient de plus en plus sur la connectivité embarquée, la détection et les capacités de traitement pour faciliter la communication, l'automatisation, la personnalisation et l'interaction avec les écosystèmes connectés. Les attentes des consommateurs en matière de produits intelligents et interconnectés incitent les fabricants à intégrer davantage de fonctionnalités IoT dans les appareils électroniques. Le rôle grandissant des fonctionnalités connectées dans l'électronique domestique et personnelle continue de soutenir la demande de ce segment d'utilisateurs finaux.
Le secteur aérospatial et de la défense est celui qui connaît la croissance la plus rapide, porté par l'adoption croissante des technologies connectées pour la surveillance, la communication, la gestion des actifs et le renseignement opérationnel. Les puces IoT permettent une collecte de données continue et une connectivité optimale au sein d'équipements et d'infrastructures sophistiqués, favorisant ainsi des décisions opérationnelles plus éclairées et une meilleure visibilité des actifs. L'importance croissante accordée à l'automatisation, à la surveillance à distance et aux systèmes connectés ouvre de nouvelles perspectives pour les technologies IoT dans les applications aérospatiales et de défense. L'intégration accrue de capacités électroniques intelligentes renforce donc la demande de puces IoT dans ce secteur.
| Segment | Sous-segment | Segment le plus important | Segment à la croissance la plus rapide |
|---|---|---|---|
| Produit | Circuits intégrés de connectivité (CI), dispositifs logiques, dispositifs de mémoire, processeurs, capteurs, autres | Circuits intégrés de connectivité (CI) | Capteurs |
| Utilisation finale | Électronique grand public, objets connectés, automobile et transports, services financiers, santé, commerce de détail, automatisation des bâtiments, pétrole et gaz, agriculture, aérospatiale et défense, autres | Électronique grand public | Aérospatiale et défense |
Paysage concurrentiel et positionnement sur le marché
Principaux acteurs du marché des puces IoT :
1. Qualcomm Incorporated (États-Unis)
2. Intel Corporation (États-Unis)
3. NXP Semiconductors NV (Pays-Bas)
4. STMicroelectronics NV (Suisse)
5. Texas Instruments Incorporated (États-Unis)
6. Infineon Technologies AG (Allemagne)
7. MediaTek Inc. (Taïwan)
8. Samsung Electronics Co. Ltd. (Corée du Sud)
9. Analog Devices Inc. (États-Unis)
10. Microchip Technology Incorporated (États-Unis)
L'expansion des écosystèmes d'objets connectés accélère la croissance du marché des puces IoT, alimentée par une demande croissante de composants performants et économes en énergie. L'innovation continue dans la conception des semi-conducteurs permet d'améliorer les capacités de traitement et de connectivité. De nouvelles architectures prennent en charge divers environnements d'application. Le marché des puces IoT évolue rapidement avec la prolifération des objets connectés dans tous les secteurs.
| Entreprise | Part de marché | Chiffre d’affaires de l’entreprise | TCAC du chiffre d’affaires (%) | Portefeuille de produits | Présence géographique | Focus sur l’innovation / R&D | Développements stratégiques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Qualcomm Incorporated (United States) | |||||||
| Intel Corporation (United States) | |||||||
| NXP Semiconductors N.V. (Netherlands) | |||||||
| STMicroelectronics N.V. (Switzerland) | |||||||
| Texas Instruments Incorporated (United States) | |||||||
| Infineon Technologies AG (Germany) | |||||||
| MediaTek Inc. (Taiwan) | |||||||
| Samsung Electronics Co. Ltd. (South Korea) | |||||||
| Analog Devices Inc. (United States) | |||||||
| Microchip Technology Incorporated (United States). |
Développements/Actualités du secteur
| Nom de l’entreprise | Date | Développement clé |
|---|---|---|
| Morse Micro | mai 2025 | Morse Micro a levé 88 millions de dollars lors d'un tour de table de série C afin d'accélérer la commercialisation de sa technologie de puce Wi-Fi longue portée et basse consommation. Cet investissement, soutenu par des partenaires stratégiques tels que MegaChips et le Fonds national de reconstruction australien, renforce la capacité de l'entreprise à déployer à grande échelle ses solutions sans fil propriétaires pour les applications de connectivité IoT à forte demande. |
| SkyeChip Sdn Bhd | avril 2025 | SkyeChip a lancé le MARS1000, le premier processeur d'IA embarquée de conception locale en Malaisie, basé sur une architecture 7 nm. Cette plateforme est conçue pour répondre aux exigences des applications d'automatisation industrielle, de villes intelligentes et de robotique autonome, renforçant ainsi considérablement les capacités nationales en matière de semi-conducteurs au sein de l'écosystème spécialisé des puces IoT. |
| GCT Semiconductor | avril 2025 | GCT Semiconductor s'est associé à Globalstar pour développer des modules IoT intégrés prenant en charge la connectivité bidirectionnelle par satellite, cellulaire et bande 53. Cette collaboration comble des lacunes critiques en matière de connectivité, permettant une communication fiable et performante pour les dispositifs IoT fonctionnant dans des environnements réseau distants et hybrides. |
| Mindgrove Technologies | avril 2025 | Mindgrove Technologies a levé 8 millions de dollars lors d'un tour de table de série A afin d'accélérer le développement et la commercialisation de ses microcontrôleurs IoT sécurisés sur puce et de ses puces d'informatique de périphérie. Cet apport de capitaux soutient les efforts de l'entreprise pour développer son portefeuille de conception de semi-conducteurs et renforcer sa présence sur le marché national de l'innovation en matière de puces. |
| Sequans Communications | avril 2025 | Sequans Communications a enrichi son portefeuille de solutions de connectivité sans fil avec le lancement d'Iris, un émetteur-récepteur RF intégré pour les applications de radio logicielle. Cet élargissement de son offre de semi-conducteurs permet des déploiements de communication IoT plus flexibles et avancés dans divers secteurs industriels et grand public. |
| Telink Semiconductor | avril 2025 | Telink Semiconductor a lancé les familles de SoC RF TL721X et TL751X, qui intègrent une connectivité sans fil ultra basse consommation et des capacités d'IA et d'apprentissage automatique embarquées. Ces puces sont conçues pour optimiser l'efficacité opérationnelle et l'intelligence des objets connectés de nouvelle génération nécessitant un traitement local avancé. |
| Qualcomm | mars 2025 | Qualcomm a lancé la plateforme Edge AI RB3 Gen 2 et un nouveau SoC Wi-Fi à très faible consommation, intégrant des capacités de traitement d'IA embarquées. Ces plateformes sont conçues stratégiquement pour soutenir le développement des systèmes autonomes de nouvelle génération et des objets connectés (IoT), renforçant ainsi le leadership de l'entreprise dans le domaine du calcul haute performance en périphérie de réseau. |
| HaiLa Technologies | mars 2025 | HaiLa Technologies a commencé la distribution d'échantillons de sa puce monolithique de rétrodiffusion Wi-Fi BSC2000, qui utilise la modification passive des signaux Wi-Fi existants pour transmettre les données des capteurs. Cette technologie révolutionnaire réduit considérablement la consommation d'énergie, offrant une solution évolutive pour prolonger l'autonomie des appareils IoT connectés et distants. |
| Qualcomm | avril 2024 | Qualcomm Technologies a lancé une puce Wi-Fi IoT ultra basse consommation conçue pour concurrencer directement la technologie Bluetooth. En optimisant l'efficacité énergétique et les performances de connectivité, ce produit répond aux principaux défis du secteur concernant l'autonomie et la fiabilité des batteries dans les déploiements d'appareils connectés basse consommation à grande échelle. |
| Intel | mai 2023 | Intel a lancé la série de FPGA Agilex 7 dotée du chipset R-Tile, marquant ainsi la première intégration des technologies CXL et PCIe 5.0 au sein d'une architecture FPGA. Cette avancée technique majeure offre un débit et une connectivité améliorés, renforçant l'utilité de la plateforme pour les applications d'infrastructure IoT spécialisées et hautes performances. |
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Marché des puces IoT — Segments personnalisés
| Segment | Sous-segment |
|---|---|
| Couche réseau IoT | Dispositifs finaux, passerelles IoT, infrastructure Edge |
| Niveau d'intégration | Puces discrètes, système sur puce (SoC), système intégré (SiP) |
| Canal de vente | Ventes directes, distributeurs de semi-conducteurs, fournisseurs de composants électroniques |
Marché des puces IoT — Table des matières personnalisée
| Chapitre personnalisé | Détails personnalisés |
|---|---|
| Cartographie des opportunités d'application des puces IoT |
|
| Évaluation de la demande en puces pour l'informatique de périphérie |
|
| Analyse de la résilience de la chaîne d'approvisionnement des puces IoT |
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| Source | Référence |
|---|---|
| Semiconductor Industry Association (SIA) | www.semiconductors.org |
| SEMI | www.semi.org |
| JEDEC Solid State Technology Association | www.jedec.org |
| IEEE | www.ieee.org |
| IPC – Association Connecting Electronics Industries | www.ipc.org |
| International Electrotechnical Commission (IEC) | www.iec.ch |
| International Organization for Standardization (ISO) | www.iso.org |
| U.S. Bureau of Industry and Security (BIS) | www.bis.gov |
| U.S. Patent and Trademark Office (USPTO) | www.uspto.gov |
| European Patent Office (EPO) | www.epo.org |
| Taiwan Semiconductor Industry Association (TSIA) | www.tsia.org.tw |
| World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) | www.wsts.org |
| International Energy Agency (IEA) | www.iea.org |
| GSMA | www.gsma.com |
| 3GPP | www.3gpp.org |
| ITU (International Telecommunication Union) | www.itu.int |
| Omdia (public insights) | omdia.tech.informa.com |
| Display Supply Chain Consultants (DSCC) | www.displaysupplychain.com |
| U.S. Department of Energy (DOE) | www.energy.gov |
| NIST (National Institute of Standards and Technology) | www.nist.gov |
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Couverture du rapport
📊 Évaluation du marché
- Taille et prévisions du marché
- Segmentation du marché
- Analyse régionale
- Facteurs de croissance et défis
- Dynamique du marché
🏢 Intelligence concurrentielle
- Paysage concurrentiel
- Profils des entreprises
- Benchmarking concurrentiel
- Fusions et acquisitions
- Analyse des parts de marché ou stratégies des principales entreprises
🔍 Analyse stratégique
- Analyse de la chaîne de valeur
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- Analyse PESTLE
- Tendances des prix
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- Paysage technologique
- Paysage réglementaire
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