Tamaño del mercado y previsiones de dispositivos de interconexión moldeados (MID) para el período 2026-2035, por segmentos (proceso, tipo de producto, sector vertical), oportunidades de crecimiento, panorama de innovación, cambios regulatorios, perspectivas estratégicas regionales (EE. UU., Japón, China, Corea del Sur, Reino Unido, Alemania, Francia) y dinámica competitiva (Hella, Würth Elektronik, Molex, Nanotech Electronics, Sumitomo Electric).